Tag Archives: AiP

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
line share
line share
分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

先進封裝新戰場，日月光有恃無恐
作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，台積電也積極展現野心，除了打造 3D IC 技術平台，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。 繼續閱讀..

產能告急，傳封測廠 Q1 報價看漲二成
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 |
line share
line share
分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱，加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市，半導體產業迎來罕見的大榮景，漲聲也不絕於耳。其中，國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格，近日業界傳出，各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格，最高漲幅達 20%，為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵，日月光及台積電積極研製發展
作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 |
line share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波（mm-Wave）開發趨勢，AiP（Antenna in Package）封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通（Qualcomm）於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組（QTM052 及 525）陸續問世後，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關模組的技術研製上；其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進，憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度，為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..