拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB Telegram share ! follow us in feedly


隨著 5G 通訊毫米波需求提升,AiP 封裝技術也逐漸因應而生,然考量使用場域體積和功耗不同,目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝,以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用;此外,關於支撐射頻晶片與天線的載板材質,由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題,故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。

本篇文章將帶你了解 :
  • AiP與AiM結構與發展歷程
  • 主要載板材料選用原則