Tag Archives: LCP

台郡科技導入是德科技毫米波系統驗證方案,開啟 LCP 多元化收發模組應用新未來

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:15 | 分類 市場動態

基於毫米波之先進通訊技術及應用與日俱增,伴隨著 5G FR2 商轉、6G 蓄勢待發、自駕車及新興之 E-band 等應用,輕薄短小又要求低延遲與節能已是大勢所趨,在追求技術創新的同時,作為基底之材料更是突破效能之關鍵,但也帶來異質系統整合之艱巨挑戰,包含不同應用頻段之材料特性量測、治具及方法選擇,以及可彈性升級與擴充之軟硬體驗證方案等。 繼續閱讀..

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升,AiP 封裝技術也逐漸因應而生,然考量使用場域體積和功耗不同,目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝,以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用;此外,關於支撐射頻晶片與天線的載板材質,由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題,故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

愈來愈薄的手機與頻率提升,將驅使天線材質 LCP 逐步翻轉

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料

由於通訊應用需求,天線材質逐漸受到重視,憑藉於使用頻率與特性差異,現行天線高分子材料可大致區分為 PI(Polyimide)、MPI(Modified Polyimide)、LCP(Liquid Crystal Polymer)等三大類。其中,若進一步探討現行 4G 時代使用的天線材料,仍處於 MPI 及 LCP 共存階段,但隨著 5G 時代(Sub-6GHz 與 mm-Wave)逐漸開展,考量特性及使用環境不同,LCP 或將逐步滲透原有 MPI 市占率。 繼續閱讀..

除 CCL 外,5G 在印刷電路板的亮點在哪?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 3C手機 , 網通設備 , 零組件

電子產業今年因外在不確定因素高,為相當挑戰的一年,據著名研調機構 Prismark 合夥人姜旭高博士表示,2019 年整體電子市場年成長約 3.5%,主要終端市場在智慧型手機 2013~2015 年高速成長後,這幾年變停頓,但市場會由 server / storage 及 5G,尤其是基地台將持續發展,也會掀起下一波消費類產品的替換潮。2019 年為 5G 元年,在基礎設施佈建後,可創造出更適合消費的環境,市場會先由行動裝置移到 5G infrastructure(如 networking)的市場,在 5G 環境完成後,會再回到行動裝置及自駕車、AR、VR 市場。 繼續閱讀..