愈來愈薄的手機與頻率提升,將驅使天線材質 LCP 逐步翻轉

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 05 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料 Telegram share ! follow us in feedly


由於通訊應用需求,天線材質逐漸受到重視,憑藉於使用頻率與特性差異,現行天線高分子材料可大致區分為 PI(Polyimide)、MPI(Modified Polyimide)、LCP(Liquid Crystal Polymer)等三大類。其中,若進一步探討現行 4G 時代使用的天線材料,仍處於 MPI 及 LCP 共存階段,但隨著 5G 時代(Sub-6GHz 與 mm-Wave)逐漸開展,考量特性及使用環境不同,LCP 或將逐步滲透原有 MPI 市占率。

本篇文章將帶你了解 :
  • 為何需要考量天線材質特性及成本?
  • LCP 將逐漸取代 MPI 的原因
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