Tag Archives: 5G 晶片

蘋果開發 5G 基頻晶片觸礁,轉注目 6G 技術

作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 5G , Apple , 晶片

先前有報導表示,蘋果正在逐步減少多年來開發客製化 5G 基頻晶片的投資。市場人士指出,就目前的情況來看,蘋果內部似乎還沒有完全放棄 5G 基頻晶片的開發,但因為是開發技術的難度,使得蘋果逐步減少了相關的資。而根據一份新報告指出,在 5G 基頻晶片開發受挫的蘋果,目前正加大力道,進行 6G 通訊技術的研發。

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投資人樂觀看好 AI 發展!外資再點名 5G 晶片、先進封裝、RISC-V

作者 |發布日期 2023 年 10 月 16 日 9:44 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 半導體

美國投資人對 AI 仍保持樂觀的態度,外資對消費性品手機、PC 產品的復甦興趣日益濃厚,並預估 PC 明年出貨量年增 8%,傳統伺服器年增 6%,更認為 non-AI 的半導體已在谷底,至於其他半導體,投資人關心 RISC-V 與 ARM 間的競合,但處理效能還是關鍵,更關心先進封裝(WoW)。

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華為 Mate 60 Pro 橫空出世,美國千日封鎖無效?良率、產能都受限,「賣一支賠一支 」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 7:50 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

今年 8 月 29 日,中國通訊大廠華為(Huawei)在沒有記者會、沒有任何宣傳的情況下,僅以「紀念 Mate 系列手機累積發貨 1 億支」為由,無預警「線上」開賣新款高階旗艦手機 Mate 60 Pro 系列,被認為是華為遭美國禁令重擊、缺席 5G 手機市場多年後,終於看到的一次「備胎轉正」代表作。 繼續閱讀..

聯發科推出天璣 6000 系列晶片,天機 6100+ 鎖定主流 5G 行動裝置

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科宣布推出天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。聯發科指出,天璣 6100+ 能效表現出色,支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機第三季上市。

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高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。

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聯發科第四季營收微幅超出財測,2022 年營收仍創新高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 19:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 12 月營收,金額為新台幣 386.85 億元,較 11 月份增加 7.09%,較 2021 年同期減少 16.27%。合計,2022 年第四季營收來到 1,081.94 億元,較第三季減少 23.9%,也較 2021 年同期減 15.91%。合計,2022 年全年營收為 5,487.96 億元,較 2021 年增加 11.22%,續創新高紀錄表現。

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產品獲利提升+價格戰不易發生,外資挺聯發科目標價 1,225 元

作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

美系外資最新研究報告指出,即便有中國市場與全球經濟不確定性因素干擾,但 IC 設計大廠聯發科受惠行動處理器市場需求與更佳產品組合,加上對手高通高市占率,價格戰發生機率偏低,營運前景持續看好。外資力挺聯發科「買進」投資評等,目標價為每股新台幣 1,225 元。

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