今年 8 月 29 日，中國通訊大廠華為（Huawei）在沒有記者會、沒有任何宣傳的情況下，僅以「紀念 Mate 系列手機累積發貨 1 億支」為由，無預警「線上」開賣新款高階旗艦手機 Mate 60 Pro 系列，被認為是華為遭美國禁令重擊、缺席 5G 手機市場多年後，終於看到的一次「備胎轉正」代表作。
華為新手機推出後第一時間，美國財經媒體彭博（Bloomberg）委託知名產業研究公司TechInsights，詳細拆解Mate 60 Pro手機，確定裡頭搭載的是華為旗下IC設計子公司海思設計的「麒麟9000S」晶片，更重要的是，該晶片由中國晶圓代工廠中芯製造，技術相當於台積電的7奈米製程等級。
華為真的已經突破美國技術封鎖？根據中國媒體財聯社的盤點，華為新機是由46家中國供應商一同打造，零組件有九成以上是中國國產，僅記憶體等極少數零件來自南韓。而外資機構麥格理證券報告指出，華為新機自製率約達八至九成水準。
TechInsights發布的簡報，讓「中國突破美國科技封鎖」的話題瞬間炸裂，「我們的團隊發現了幾項證據，說明該晶片是由『中芯國際』以『7奈米（N+2）』製程生產……這是中國晶圓製造的里程碑。」
「這代表中國半導體產業在缺乏EUV設備的情況下，仍能取得技術進步……同時，對於那些試圖限制中國獲得關鍵製造技術的國家來說，這是一個巨大的地緣政治挑戰。」TechInsights的結論是，這款晶片可能讓西方世界對中國祭出「比現在更加嚴格的技術限制」。
不過，雖然中芯目前暫時突破美國封鎖、成功量產7奈米晶片，但是相比於台積電早在2018年就已經量產7奈米，中間相隔五年，因此不管在效能或是功耗上，都與現行使用4、5奈米的手機晶片有著一段差距。
也因為「只能用舊設備」的限制，讓中芯的7奈米製程存在更多瓶頸，TechInsights在報告中寫到，在缺乏先進設備下，中芯的7奈米必須面對成本攀高、良率不佳的困境。
台積電前研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅日前表示，中芯7奈米良率估計約為五成。根據這樣的良率水準計算，一名半導體業界人士指出，如果中芯把硬拚7奈米的成本轉嫁給華為，「基本上，華為的新機，就是賣一支賠一支」。
另一個更重要的瓶頸，則是產能。摩根士丹利預估，中芯應不會提供太多產能給華為的7奈米產品使用。最關鍵的晶片產能受限下，華為Mate 60 Pro究竟可以出貨多少量，眾說紛耘。
即使稍早傳出華為官網預購量已達誇張的1億支，但以各機構目前普遍共識來看，今年內出貨量預估僅400萬到800萬支，樂觀估計是整個手機生命週期約可出貨1,300萬到1,500萬支，中媒喊出Mate 60 Pro系列出貨量上調到2,000萬支。
長期觀察兩岸科技產業的資策會MIC資深產業顧問兼資深總監陳子昂認為，中國其實老早就砸下大錢，投入半導體技術開發，「但設備精度低，連自己都不太敢用；然而，你現在是逼得它不得不用。」
他強調，雖然中芯的7奈米製程良率、成本，與台積電還有一大段競爭差距，台灣五六年內還不用太擔心，「但五六年後可就難說。」陳子昂從過去航空、航太的經驗來看，「只要給中國時間，它早晚會突破。」
（本文由《今周刊》授權轉載；首圖來源：Flickr/Dion Hinchcliffe CC BY 2.0）
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