拆解研究麒麟 9000S，TechInsights 證實為中芯國際 N＋2 製程

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器，逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後，證實為中國中芯國際 N＋2 製程打造，性能接近台積電 7 奈米，確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞，代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

TechInsights 表示，測試華為麒麟 9000s 處理器 24 小時後，證實為中芯國際 7 奈米 (N＋2) 製程，證據有：

1. 麒麟 9000S 尺寸為 107mm²，比麒麟 9000 105mm² 大 2%。從各種特徵看來，是由中芯國際製造。
2. 初步測試結果顯示，比中芯國際 14 奈米更先進，但關鍵尺寸 (CD) 比 TechInsights 觀察到 5 奈米更大。
3. 測量晶片關鍵尺寸如柵極間距、鰭片間距和後端半導體佈線間距 (BEOL) 等，結論是有 7 奈米製程特性。

TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示，此中芯國際 7 奈米處理器，代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步，展現中國的韌性。同時對試圖限制中國取得關鍵技術的國家來說，是巨大的地緣政治挑戰，結果可能是中國遭比現在更嚴格的限制。

TechInsights 2022 年 7 月就發現，中芯國際悄悄生產 7 奈米製程，供貨給挖礦機、智慧手機及商用電腦。TechInsights 說中芯國際 7 奈米就像台積電和英特爾 7 奈米，不需用極紫外光 (EUV) 曝光設備，因幾乎所有中芯國際 14 奈米製程設備也可生產 7 奈米，突破門檻不高。

前外資知名分析師陸行之也指出，麒麟 9000S 應是中芯國際 N＋2，N＋1 應是假 7 奈米，比較接近 8~9 奈米 (與台積電 5 奈米差距太大不具競爭力)， N＋2 是 7奈米 (不是市場在傳 5 奈米)，但不是用 EUV 做的，多重曝光要多幾次。因產能不足，要出貨 4,000 萬台，應該也要數月時間，假設 die size 169mm²，良率 80%，中芯需要準備 144k 的 N＋2 產能才夠，如果六個月出貨完，每月要 24k 產能，這月產能明顯比預期高很多。如果這些假設基礎事後證明差異不大，表示中芯梁總 7 奈米技術及產能都有重大突破，不可輕忽。

(首圖來源：中芯國際)