Tag Archives: EUV

ASML 強烈駁斥華府指控,堅稱從未向中國交付 EUV

作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)近日強烈駁斥了來自美國的指控,否認其先進的晶片製造設備違反國際制裁流入中國。因為根據包括彭博社在內的多家外媒報導,美國商務部長Howard Lutnick在私下會晤這家荷蘭公司高層時提出質疑,擔憂目前可能有一台高階的極紫外曝光機(EUV)已經進入中國市場,並且正在運作當中。

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中方手上真的有 EUV?美方緊盯 ASML,半導體設備戰升溫

作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 17:18 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中半導體戰再度燒向全球最關鍵設備商 ASML。據《彭博社》報導,美國商務部長盧特尼克近期在一連串會議中,向荷蘭半導體設備大廠 ASML 高層表達關切,質疑該公司最先進的極紫外光微影設備,也就是 EUV,可能已流入中國。若相關疑慮屬實,將代表美國主導的半導體出口管制出現重大破口。

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中芯國際製程超車英特爾?實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日,美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示,代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC),成功實現了比英特爾(Intel)最新晶片更窄的線寬間距。然而,儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出,若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看,中芯國際與台積電(TSMC)、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較,仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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市值狂飆破 6,680 億美元,ASML 躍升歐洲史上最高市值企業

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備大廠 ASML 再度刷新歐洲股市紀錄。根據 6 月 3 日(週三)收盤表現,ASML 市值達到約 6,680 億美元,超越丹麥製藥巨擘諾和諾德(Novo Nordisk)在 2024 年 6 月創下的約 6,500 億美元紀錄,成為歐洲歷史上最有價值的上市公司。另有市場資料顯示,ASML 在本週盤中市值一度衝上約 6,740 億美元,創下更高峰值。 繼續閱讀..

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖,台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示,在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下,資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW(Gigawatt)的驚人電力消耗,單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰,ASML 將透過極紫外光(EUV)與新一代高數值孔徑(High-NA)EUV 等微影技術的突破,在推動半導體效能極致發展的同時,大幅降低單位晶圓的生產能耗,從技術源頭解決產業的永續難題。

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記憶體漲勢繼續?客戶買單 EUV 等設備給 SK 海力士擴產

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

在全球人工智慧(AI)熱潮的推動下,記憶體晶片面臨嚴重短缺,全球大型科技公司正積極拉攏韓國晶片製造商 SK 海力士(SK Hynix)。根據路透社的報導,知情人士透露,這些科技大廠甚至主動提議為 SK 海力士的新生產線提供投資,並資助其購買昂貴的製造設備,以確保晶片的穩定供應。

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美調整對中晶片設備法案,仍鎖 ASML DUV

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導,美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容,但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光(DUV)浸潤式微影設備的對中限制,並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..

台積電公布財報前夕,ASML 發表第一季財報優於預期調高全年營收財測

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧(AI)晶片需求的持續爆發,ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期,更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字,這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備,因應 HBM4 市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內,此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此,三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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挪威新創 Lace Lithography 募資 4,000 萬美元,以氦原子束技術挑戰 ASML 壟斷地位

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 新創 , 晶片

在挪威卑爾根,Lace Lithography 這家新創公司於今年 3 月成功籌集了 4,000 萬美元的 A 輪資金,這筆資金由 Atomico 領投,並獲得了微軟 M12 風投部門、Linse Capital、Nysnø 以及西班牙技術轉型協會的參與。Lace Lithography 專注於開發氦原子束微影技術,這項技術使用的氦束寬度僅為 0.1 奈米,這是 ASML 的極紫外光(EUV)光束的 135 倍窄,能夠刻畫出比現有系統小 10 倍的晶片特徵,這可能會延續摩爾定律,特別是在下一代人工智慧硬體的需求上。 繼續閱讀..

馬斯克 TeraFab 支出將破兆?ASML 等設備股受惠

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片

特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫,成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊(Barclays)預測,該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像,可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名,艾司摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..

美中晶片戰誰能「完全獨立」?抱歉,到 2030 年雙方都無法做到

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

如果把「獨立製造半導體」定義成:在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA(電子設計自動化)、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系,美國和中國到 2030 年前後,都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內,穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」,兩國都在逼近,但走的是完全不同的路。

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