Tag Archives: EUV

美調整對中晶片設備法案，仍鎖 ASML DUV

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導，美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容，但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光（DUV）浸潤式微影設備的對中限制，並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。繼續閱讀..

台積電公布財報前夕，ASML 發表第一季財報優於預期調高全年營收財測

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發，ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期，更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字，這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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挪威新創 Lace Lithography 募資 4,000 萬美元，以氦原子束技術挑戰 ASML 壟斷地位

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 25 日 10:20 |

分類半導體 , 新創 , 晶片

在挪威卑爾根，Lace Lithography 這家新創公司於今年 3 月成功籌集了 4,000 萬美元的 A 輪資金，這筆資金由 Atomico 領投，並獲得了微軟 M12 風投部門、Linse Capital、Nysnø 以及西班牙技術轉型協會的參與。Lace Lithography 專注於開發氦原子束微影技術，這項技術使用的氦束寬度僅為 0.1 奈米，這是 ASML 的極紫外光（EUV）光束的 135 倍窄，能夠刻畫出比現有系統小 10 倍的晶片特徵，這可能會延續摩爾定律，特別是在下一代人工智慧硬體的需求上。繼續閱讀..

馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。繼續閱讀..

美中晶片戰誰能「完全獨立」？抱歉，到 2030 年雙方都無法做到

作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

如果把「獨立製造半導體」定義成：在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA（電子設計自動化）、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系，美國和中國到 2030 年前後，都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內，穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」，兩國都在逼近，但走的是完全不同的路。

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ASML 將跨入後段封裝設備市場，瞄準先進封裝大幅成長商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 24 日 7:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場消息指出，全球微影曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）正準備跨出傳統的前段製程設備領域，正式進軍半導體後段設備市場。

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想追上 ASML？中國半導體高層坦言技術仍落後

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 06 日 9:08 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據 Tom’s Harware 報導，中國多位半導體產業高層近日公開呼籲，應整合國家資源打造能取代荷蘭光刻設備大廠 ASML 的本土技術體系，並坦言中國晶片設備產業目前仍然「規模小、分散且薄弱」，難以憑自身力量突破美國出口管制的技術限制。繼續閱讀..

ASML 規劃 EUV 領域以外新產品，欲進軍先進封裝市場

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 03 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球晶片製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）高層告訴路透社，公司將在晶片製造設備產品線以外規劃先進封裝工具等若干新產品，以搶攻快速成長的人工智慧（AI）晶片市場。繼續閱讀..

三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備，下半年啟動 2 奈米 GAA 量產

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局，正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期（Plant 1）的關鍵設備導入。根據wccftech 報導，三星將於今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉，Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地，並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。繼續閱讀..