台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持，蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機，而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器，蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能，並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此，蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較，說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。
新一代 High-NA EUV 設備，艾司摩爾預計 2025 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 07 月 01 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
當前半導體製程微縮到 10 奈米節點以下，包括開始採用的 7 奈米製程，以及未來 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程，EUV 極紫外光光刻技術已成為不可或缺的設備。藉由 EUV 設備導入，不僅加快生產效率、提升良率，還能降低成本，使不僅晶圓代工業者積極導入，連 DRAM 記憶體的生產廠商也考慮引進。為了因應製程微縮的市場需求，全球主要生產 EUV 設備的廠商艾司摩爾（ASML）正積極開發下一代 EUV 設備，就是 High-NA（高數值孔徑）EUV 產品，預計幾年內就能正式量產。
三星推出 MBCFET 架構成為矚目焦點 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 13 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 |
不出預料，三星（Samsung）在「 Samsung 晶圓代工論壇 2019 」以 3nm 產品為主打，最新的 MBCFET 架構成為眾所矚目焦點，此產品將在 2019 年最新建成的華城 EUV 專線上生產。除了最進階的技術值得關注外，Samsung 也提到 2019 年將順利推出 18FDS 服務以進軍 eMRAM 市場。
EUV 設備每台重量高達 180 公噸，每次運輸必須動用 3 架次貨機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 06 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備 |
晶圓製造產業進入 7 奈米製程之後，目前全世界僅剩台積電與三星，再加上號稱自家 10 奈米製程優於競爭對手 7 奈米製程的英特爾等，有繼續開發能力之外，其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下，都已宣布放棄。就在 7 奈米製程節點以下先進製程的領域，必不可少的關鍵就是極紫外線微影（EUV）設備導入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 製程，台積電也自 2019 年開始，將 EUV 導入加強版 7 奈米+ 製程。
晶片設備商艾司摩爾首季財報讚，台灣躍居最大市場 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 |
歐洲最大半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）17 日發表 2019 年第 1 季（至 2019 年 3 月 31 日）財報：營收年減 2.5% 季減 29.1% 至 22.291 億歐元，優於 3 個月前預期的 21.0 億歐元；毛利率報 41.6%，低於 2018 年第 4 季的 44.3% 及 2018 年第 1 季的 48.7%，但高於 3 個月前預期的 40%；純益年減 34.2% 季減 55% 至 3.55 億歐元；淨訂單金額季減 11.9% 至 13.99 億歐元。根據 Thomson Reuters 調查，分析師預期艾司摩爾第 1 季營收、純益各為 21.2 億歐元、1.97 億歐元。 繼續閱讀..
2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大，將採 5 奈米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓 |
即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期，但是不可否認的，蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能，打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導，2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後，2020 年將推出的 A14 處理器，就要到台積電的 5 奈米製程了，而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。
