應材 (Applied Materials) 發布一項突破性的圖案化(patterning)技術,可協助晶片製造商以更少的 EUV 微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線(interconnect wiring),進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。
應材發表新圖案化技術,EUV 成本將不再是晶圓製造考量重點 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 07 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |