Tag Archives: EUV

開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖?中國打造國產 EUV 原型機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出,中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機,目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展,若後續驗證順利,外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片(tape-out),時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

ASML 緊張了!日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 (DNP) 近日宣佈,成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術,可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示,該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求,目前已啟動客戶評估工作,計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出,力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

繼續閱讀..

ASML 成最強「卡脖子」環節,決定 AI 晶片產能天花板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中,ASML的曝光機扮演著至關重要的角色,尤其是在人工智慧(AI)晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光(EUV)系統聞名,這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案,這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導,ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位,使得它成為歐洲最有價值的公司。 繼續閱讀..

ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體,強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導,全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML,正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術,無法用於生產最先進的晶片,但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其,這些技術正流向開發量子科技的實體單位,可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

繼續閱讀..

大日本印刷推出 1.4 奈米壓印模板,助 Canon 擴大先進製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

根據日經報導,大日本印刷(DNP)宣布開發出可支援 1.4 奈米邏輯製程的奈米壓印(Nanoimprint Lithography, NIL)模板技術,能大幅降低先進半導體製造的電力消耗,預計可將相關曝光流程所需能耗壓至傳統方式的約十分之一,並計劃自 2027 年起量產,並供佳能(Canon)NIL 設備應用。
繼續閱讀..

為什麼有了極致先進 EUV,半導體製程仍對 DUV 不可或缺?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中,公布了其新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV,HNA)微影技術的最新進展與市場採用狀況,目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且,ASML 也宣布,已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

繼續閱讀..