Tag Archives: EUV

銩雷射取代 EUV 二氧化碳雷射，節能高效率生產晶片
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

外媒報導，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研發銩元素的拍瓦（petawatt）級雷射，有望取代極紫外光曝光（EUV）二氧化碳雷射，並將光源效率提升約十倍，可能為超越 EUV 微影曝光設備開啟新局，以更快速度和更低能耗製造晶片。

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中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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2030 年全球晶圓廠 EUV 每年耗電量，超過新加坡或希臘用電總合
作者 |發布日期 2024 年 11 月 02 日 13:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 能源科技

極紫外光（EUV）微影曝光是未來幾年現代半導體製程技術不可或缺的關鍵，然每台 EUV 設備消耗 1,400KW 電力，相當於一個小城市的電力消耗，使 EUV 曝光系統成為一個巨大的電力消耗者，對環境產生影響。TechInsights 研究報告指出，到 2030 年，所有配備 EUV 微影設備的晶圓廠，其總耗電量將超過每年 54,000 GW，這比許多國家，包括新加坡或希臘每年消耗的電力還要多。

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家登 9 月營收年增 17%，第三季營收創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:10 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備商家登精密公布 2024 年 9 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.07 億元，年成長達 17%。合計，第三季營收 18.9 億元，再次寫下歷史新高。累計，2024 年集團累積營收約 50.7 億元，較 2023 年同期成長 35%，已相當於 2023 年全年營收。家登表示，第三季進入半導體旺季，全球光罩暨晶圓產品出貨暢旺，本業晶圓載具及光罩載具齊發威，帶動營收、毛利雙成長。

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