Tag Archives: EUV

傳出曾提議為美國政府監控中國客戶,ASML 否認

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體製造設備巨擘,荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議,就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後,ASML 曾經向美國政府表示,願意做為「華盛頓在中國的耳目」,刺探其中國客戶的內部發展情報。

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半導體製程 EUV 王朝難撼動,Canon 力推奈米壓印都推不倒

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線,曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光(DUV)與極紫外光(EUV)兔光機,建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而,日本光學大廠佳能(Canon)正嘗試以另一條路徑突圍,那就是奈米壓印 (Nanoimprint Lithography,NIL)。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術,正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

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PAS、TWINSCAN 到 High-NA:每台 ASML 設備,都見證晶片微縮的關鍵時刻

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)幫助晶圓代工廠實現先進製程技術,而它的每一代設備,都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備,帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..

中國擴大稀土出口管制,對台積電短期影響不大、長期風險仍待觀察

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

中國於 2025 年 10 月宣布擴大稀土出口管制清單,新增銪、鈥、鉺、銩、鐿等中重稀土元素,並將部分加工設備與含中資成分的相關產品納入管制範圍。此舉被視為針對全球高階製造鏈、特別是半導體與新能源產業的戰略性措施。隨著限制升級,市場焦點迅速轉向晶圓代工龍頭台積電,外界關注此政策是否會衝擊其先進製程。 繼續閱讀..

中國逆向工程 ASML DUV 曝光機,拆壞了還要求原廠協助

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美中兩大強權在人工智慧(AI)領域的主導權競爭日益白熱化,高階晶片已成為這場新冷戰的核心戰場。自2018年美國對中國實施嚴厲的晶片銷售制裁以來,已對中國的高科技發展造成了真實且深遠的影響。根據近日的一項報導揭露,中國在對荷蘭 ASML 公司生產的曝光設備進行逆向工程時,疑似造成設備損壞,最終不得不向原廠尋求技術支援。

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台積電公開亞利桑那州廠「銀色高速公路」影片,EUV 生產輝達 AI 晶片全程曝光

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電(TSMC)近日上傳一支罕見飛行影片,展示美國亞利桑那州 Fab 21 工廠運作,讓外界一窺 N4 / N5 製程。可看到數百台高科技設備製造晶片,特別是 ASML 極紫外光(EUV)曝光機,負責生產輝達(Nvidia)Blackwell B300 處理器等複雜電路。 繼續閱讀..

台積電啟動 EUV 動態節能計畫,EUV 最大功耗降低 44%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠,台積電的營運消耗了龐大的電力,約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本,並實現其永續發展目標,台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」(EUV Dynamic Energy Saving Program),該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光(EUV)曝光機的功耗。根據最新公布的成果,這項節能措施已顯示出顯著成效。

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曝光機需求優於預期,2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV

作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧(AI)浪潮帶動了半導體產業的發展,投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀,因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看,市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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名副其實「工具人」!台積電提升 ASML EUV 效率,六年晶圓產量增加 30 倍

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)提升 ASML 極紫外光(EUV)曝光機效率取得重大進展,2019 年以來,台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料,使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍,同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶,台積電有約 200 台機台,2024~2025 年再新增 60 多台,支撐先進製程擴產需要。 繼續閱讀..