高通續供應蘋果 5G 數據機晶片，台半導體供應鏈受惠

高通（Qualcomm）於 11 日晚間宣布，已與蘋果公司達成協議，將繼續為蘋果提供 Snapdragon 5G 數據機射頻系統，進一步延伸到 2026 年。法人認為，除了台積電之外，包含封測端的日月光投控、京元電以及載板廠景碩、欣興等都將因此而受惠。

高通為蘋果iPhone的數據機晶片供應商，但雙方之間有權利金的訴訟案，市場也不斷傳出高通2024年可能將退出iPhone數據機晶片市場，蘋果將自行開發數據機晶片。

不過高通11日晚間發布新聞稿表示，已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供Snapdragon 5G數據機射頻系統，這項協議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續的領導地位。而這也意味著，近幾年將看不到蘋果自行開發的5G數據機晶片。

法人則看好，蘋果與高通的半導體共應鏈都以台廠為主，不論數據機晶片由誰供應，包含台積電、日月光投控、京元電、景碩、欣興等的影響應該都不大，尤其台積電與蘋果關係良好，即使蘋果自行開發數據機晶片，台積電仍可望持續獲得蘋果訂單。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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