聯發科宣布推出天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。聯發科指出，天璣 6100+ 能效表現出色，支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機第三季上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科天璣 6000 系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。
天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核心和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，讓 5G 裝置續行更持久。
聯發科強調，天璣 6100+ 行動晶片還具備支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝、影像錄製:支援 2K 30fps 錄影、支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，其 5G 功耗可降低 20%。支援AI 焦外散景、能拍出更精彩的人像和自拍效果、以及支援 10 位元顯示，為使用者帶來驚豔的 10bit 動態靜態視覺體驗、支援 90~120Hz 更新率，為使用者提供流暢的體驗等特性。
(首圖來源：聯發科)
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