5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通(Qualcomm)於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組(QTM052 及 525)陸續問世後,各家廠商對此無不摩拳擦掌,爭相投入相關模組的技術研製上;其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控,對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進,憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發,以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度,為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。

本篇文章將帶你了解 :
  • 日月光與台積電於 AiP 封裝技術差異,使產品特性及成本已成為選擇難題
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