Tag Archives: RFIC

iPhone 強勢進入 5G 市場，高階機型光學再升級
作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 7:30 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

2020 年受新冠肺炎（武漢肺炎、COVID-19）疫情影響，iPhone 出貨量約 1.8 支，年減 7%。隨新冠肺炎疫情趨緩，新款 iPhone SE 銷售不錯，讓 iPhone 在 2020 年第二季出貨量呈現年增 13%，但由於 iPhone 12 將於 2020 年第四季才有望上市，較往年發售日期延後幾星期，遞延出貨影響將導致 2020 下半年 iPhone 出貨量年減 12%。 繼續閱讀..

5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵，日月光及台積電積極研製發展
作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 |
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分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波（mm-Wave）開發趨勢，AiP（Antenna in Package）封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通（Qualcomm）於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組（QTM052 及 525）陸續問世後，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關模組的技術研製上；其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進，憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度，為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..

三星宣布 5G 射頻晶片已在商業上就緒，預計 2018 年提出解決方案
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 11:50 |
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分類 3C手機 , 手機 , 晶片

隨著各科技公司對新一代 5G 通訊的競相投入，也宣示5G產業發展越來越快速。日前，南韓科技大廠三星也宣布在5G領域獲得了里程碑的進展。也就是 5G 射頻晶片（Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC）已在商業上準備就緒。由於，這是下一代基地台和其他相關產品生產和商業化的關鍵零組件。因此，三星宣布投入該項產品的研發，也宣示在 5G 領域上的準備。

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