三星 3D 封裝催油門！在韓先進封裝重鎮設混合鍵合產線
作者 | 發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:31 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
三星 3D 封裝催油門！在韓先進封裝重鎮設混合鍵合產線

為增強代工能力，三星開始認真導入混合鍵合，根據業界消息，應材（Applied Materials）和貝思半導體正在天安園區設立混合鍵合（hybrid bonding）相關設備，預計用於下一代 X-Cube、SAINT 等先進封裝。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , ,