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先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..