為增強代工能力，三星開始認真導入混合鍵合，根據業界消息，應材（Applied Materials）和貝思半導體正在天安園區設立混合鍵合（hybrid bonding）相關設備，預計用於下一代 X-Cube、SAINT 等先進封裝。 繼續閱讀..
三星 3D 封裝催油門！在韓先進封裝重鎮設混合鍵合產線 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 02 月 05 日 14:31 |
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