為增強代工能力,三星開始認真導入混合鍵合,根據業界消息,應材(Applied Materials)和貝思半導體正在天安園區設立混合鍵合(hybrid bonding)相關設備,預計用於下一代 X-Cube、SAINT 等先進封裝。 繼續閱讀..
三星 3D 封裝催油門!在韓先進封裝重鎮設混合鍵合產線 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:31 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |