CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務

《韓國經濟新聞》（The Korea Economic Daily）報導，三星今年將推高頻寬記憶體（HBM）3D 封裝服務。

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