CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit 《韓國經濟新聞》（The Korea Economic Daily）報導，三星今年將推高頻寬記憶體（HBM）3D 封裝服務。 繼續閱讀..
搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI 晶片生產平台。 繼續閱讀..
