搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案

韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI 晶片生產平台。

三星強調，透過整合各部門優勢，提供高性能、低功耗和高頻寬 AI 晶片解決方案，根據客戶特定需求客製晶片。三星跨部門合作還簡化生產流程供應鏈管理（SCM），縮短產品上市時間，使總周轉時間提高 20%。

三星提供處理器與 HBM 記憶體 2.5D 封裝整合解決方案，滿足AI 晶片生產需求。三星下代 3D 晶片堆疊之一 SAINT-D 正處於概念驗證階段，將以晶片形式推出，達成 HBM 垂直整合目標。

最後，一站式解決方案，三星還計劃 2027 年推出整合 CPO 共封裝光學模組的全新一體化 AI 解決方案，提供高速度、低功耗聯網。這類需求是近期源於 AI 晶片性能提升需求，頗獲客戶青睞。

(首圖來源：三星)