藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share follow us in feedly line share
藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求


EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

吳俊昆以 「AI 引領 EDA 工具變革,加速3D IC 設計開發」 為主題發表演講時表示,在當前半導體產業主要以發展 3D IC 的趨勢來看,因為 3D IC 是非常複雜的產品。其中,除了必須要堆疊許多晶片,而且每個不同晶片的大小也都不一致,這使得運作時會產生許多熱與電的問題之外,還會導致了運算效率下滑,並增加了功耗。因此,連台積電都必須要每年重新更新技術開發,也為開發設計與生產帶來了許多的瓶頸。所以,當前在人工智慧應用逐漸普及的情況下,透過人工智慧應用來解決相關問題,在市場上已成為了顯學。

吳俊昆強調,就 Ansys 來說,目前已經廣泛將人工智慧應用在相關的產品當中。從傳統的物理現象、流體力學等分析,到應用於半導體、矽光子、衛星,以及材料等領域的光、熱與電的分析等,其中都有人工智慧功能的輔助。而透這些工具的幫助,希望能在未來 3D IC 的發展中建立一個數位雙生的模型,藉此能確認其完整分析的結果。另外,還透過這些分析結果,能成功建立程一套生產模式,可讓廠商持續生產。

Ansys 當前就提出了相關的產品,以面對未來半導體產業在應用人工智慧來解決上的需求。首先,在 PyAnsys 方面,是過透藉塑造自動化流程的環境,其使用全世界最流行的程式語言 Python. Ansys RD 與 AE 一起合作開發了很多可以使用於分析前處理與後處理的 API,這大大減少撰寫自動化流程的時間。尤其,當完成自動化流程後,就可以利用高效能運算 (HPC),雲端運算 (Cloud computing) 來產生大數據,進而成為訓練 AI 的資料庫.

其次,Ansys AI+ 是 Ansys optiSLang 的延伸,而 optiSLang 是一個流程整合和設計優化解決工具。Ansys optiSLang 則是一個企業流程整合和設計優化解決方案,它讓使用者看到大局,允許使用者的團隊協調模擬並優化產品設計。作為當今工程複雜性的參數優化解決方案,optiSLang 提供了可衡量的流程整合好處。它完全自動化您的多學科模擬,最小化重複測試,並大大減少手動任務。optiSLang 的供應商中立開放架構也提供了與大多數 CAE 工具的輕鬆連接。

而且,optiSLang 的專有優化算法使用最先進的 AI 和機器學習技術,優化產品設計,遠遠超出人腦所能構想的範圍, Ansys AI+ 將 AI 的新演算法與使用概念內建到 Ansys 多個旗艦軟體中、讓客戶使用軟體時多了一個小幫手。

再來是在 Ansys SimAI 方面, Ansys SimAI 是雲端架構的軟體. 適用的範圍可以涵括電、熱、結構、流、光等物理應用。其輸入的數據為外型、模擬結果、量測結果,利用獨特的演算法在不需要大量學習資料庫下,可以快速訓練出數位孿生的模型。透過這模型,就可以可靠的在幾分鐘內預測產品的性能,如此以大大節省產品開發的時間。

最後,則是 AnsysGPT,AnsysGPT 是一套虛擬助手,能在 24 小時 365 天隨時準備回答您關於 Ansys 產品的問題。所以當客戶對於 Ansys 產品使用、自動化、產業設計流程方案等有任何需求,均可以利用 AnsysGPT 來尋求解答。

(首圖來源:科技新報攝)