Tag Archives: EDA

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布,將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係,致力於加速人工智慧(AI)領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點,為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程,進一步減少設計迭代次數,並大幅縮短晶片的上市與投片(tapeout)時程。

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直擊聯發科銅鑼研發資料中心,展現全面布局 AI 晶片設計市場實力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用,展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增,聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長,更導入業界領先的浸沒式冷卻技術,打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心,為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

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Cadence 與 NVIDIA 擴大合作,代理 AI 與數位孿生重塑半導體與 AI 工廠設計

作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

近日舉行的 CadenceLIVE Silicon Valley 2026 大會,EDA 大廠 Cadence 正式宣布與 NVIDIA 全面擴大策略合作夥伴關係。雙方合作提供涵蓋代理 AI(agentic AI)、物理模擬與數位孿生的加速解決方案,期盼釋放前所未有的生產力,並以「代理速度」(agent speed)重塑半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。

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用 AI 設計 AI 晶片成真?Cadence 推 ChipStack 晶片設計代理

作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 10:58 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

綜合外電報導,隨著生成式 AI 技術快速發展,「用 AI 來設計 AI 晶片」的概念正逐漸成真。電子設計自動化(EDA)大廠 Cadence 宣布推出全新 ChipStack AI「Super」Agent,透過 AI 協助晶片設計與驗證流程,加速開發速度並提升工程效率。 繼續閱讀..

新思科技出售處理器 IP 解決方案業務給格羅方德,沒有公布交易金額

作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

EDA 龍頭新思科技(Synopsys)宣佈,已達成最終協議,將其處理器 IP 解決方案業務(Processor IP Solutions business)出售給格羅方德(GlobalFoundries,GF)。這項交易目的優化雙方的策略佈局,並為次世代人工智慧(AI)與運算應用提供更強大的支持。

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Rapidus 推出先進半導體製造 AI 設計工具,支援 2 奈米 GAA 晶片生產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統

外媒報導,日本新創半導體製造企業 Rapidus 近日宣布,推出全新的 AI 設計工具套件,以支援其「Rapidus AI 輔助設計解決方案」(RAADS)。這項關鍵舉措是達成 Rapidus快速與統一製造服務(RUMS)概念的核心環節,此項技術方法 Rapidus 現已正式更名為更具主動性的 Rapidus AI 代理式設計解決方案(Rapidus AI-Agentic Design Solution,RAADS)。

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輝達再強化供應鏈生態圈,斥資 20 億美元入股新思科技

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 宣布要斥資 20 億美元,購買電子設計自動化(EDA)大廠新思科技 (Synopsys) 的普通股,做為雙方擴大運算能力夥伴關係的一部分。這項合作目的在高速運算與人工智慧(AI)工程解決方案的發展,也被輝達執行長黃仁勳譽為關鍵的大事。

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中國新凱來子公司推自主 EDA 軟體,望降低對國外依賴

作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 11:40 | 分類 中國觀察 , 半導體

綜合報導,與華為關係密切的中國半導體設備製造商新凱來科技旗下子公司啟云方,於中國《2025 灣區半導體產業生態博覽會》上正式推出兩款完全自主研發的電子設計自動化(EDA)軟體,顯示中國正加速推進晶片設計工具國產化,以降低對美歐技術的依賴。 繼續閱讀..

陳立武給員工的信,強調聲譽建立在信任基礎上,以正確方式做事

作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 15:10 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

美國總統川普今日說英特爾執行長陳立武涉及嚴重利益衝突,必須馬上辭職,別無他法,美國參議員 Tom Cotton 也發函英特爾,關注陳立武與中國科技公司的商業關係,以及關係是否威脅英特爾參與美國國防建設核心角色,陳立武回應了,表示聲譽建立在信任基礎上──言出必行,並以正確方式做事,我領導英特爾也是如此。正與政府部門溝通,以解決問題,並確保雙方都掌握事實。

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迎兆級挑戰!西門子 CEO:2034 年半導體產值有望達 2 兆美元

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今(17 日)舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」,由執行長 Mike Ellow 發表演講,認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去,半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模;但如今,預期從 2030 年的 1 兆美元,到 2034 年將翻倍達到兩兆美元,只需要短短四年。 繼續閱讀..

已恢復對中業務!西門子談布局展望:台灣是未來投資、合作重點

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:03 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今(17 日)舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」,執行長 Mike Ellow 在被問到目前對中國和非中地區的布局展望,他表示目前中國業務已經恢復運作,而非中地區尤其是台灣,絕對是半導體發展的重點,也是未來投資重點。 繼續閱讀..