Tag Archives: EDA

EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價下跌
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（7 月 22 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 30 日為止）財報：營收年增 8.6% 至 10.61 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9% 至 1.28 美元。

繼續閱讀..

才研發出中國首款 EDA 就傳裁員 50%，芯華章說只是最佳化組織
作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

南華早報報導，中國晶片設計軟體開發公司芯華章 (X-Epic) 開發完成產品後，將裁員高達 50%，甚至員工私下爆料最高達 60%。芯華章只表示，的確在最佳化結構，但受影響員工數沒有外傳 50%~60%，因裁員這麼高公司會無法運作。

繼續閱讀..

要打破限制了嗎？芯華章開發出華為鯤鵬生態系 EDA 工具
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

中國晶片設計產業挑戰之一，就是缺乏先進國產電子設計自動化（EDA）工具。由於美國的出口管制，包括 Cadence 和 Synopsys 等供應商都無法提供晶片設計軟體，中國本身也沒有國產晶片設計軟體 EDA 工具可用，造成一定壓力。但事態似乎有了變化，芯華章推出第一款中國國產處理器運行的 EDA 軟體，有機會打破限制。

繼續閱讀..

EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價跌 6%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 22 日）盤後公布 2024 年第一季（截至 2024 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 1.2% 至 10.09 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 9.3% 至 1.17 美元。

繼續閱讀..

藉人工智慧解決 3D IC 開發問題，Ansys 完整解決方案滿足需求
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調，由於更為複雜的產品和更短的上市時間，提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長，使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程，用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值，以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行，可加快研究與開發、縮短產品開發週期，並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

繼續閱讀..

Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

繼續閱讀..

3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

繼續閱讀..

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

繼續閱讀..