外媒 Mercury News 報導,2022 下半年科技公司裁員大潮下,電子設計自動化軟體 EDA 及半導體矽智財大廠新思科技 (Synopsys) 最近也宣布舊金山灣區將裁減 100 多個員工。
台積電合作夥伴新思科技,宣布舊金山裁員 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 30 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 |
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。
中國本土半導體業尋求突圍,EDA 禁令影響看 2025 年 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
美國不斷擴大各項限制清單,陸續通過抗中法案,以及明令禁止特定產品出口至中國,美中漸行漸遠,且6~8年內若雙方政經情勢沒有劇烈變化,對立關係將延續下去。
美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 技術分析 | edit |
地緣政治壓力再度迫近,美國商務部與工業安全局(Department of Commerce,Bureau of Industry and Security,BIS)靠半導體尖端技術實力,於《瓦聖納協議》(The Wassenaar Arrangement)框架下發揮長臂管轄權(Long-arm jurisdiction),以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單;三項關聯半導體設計與基材,包括第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」(Gate-All-Around Field Effect Transistor,GAA)電子設計自動化(Electronics Design Automation,EDA)軟體。 繼續閱讀..