Tag Archives: EDA

EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米,然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致,SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點,所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式,整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念,驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..

ANSYS:2022 年半導體市況依舊樂觀,汽車電子將成為重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

針對 2022 年半導體市況,EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示,近期市場需求持續強勁,晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求,但許多方面還沒滿足,加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長,預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀,ANSYS 也能持續受惠。

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西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程,擴展到先進封裝領域

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform,OIP) 生態系統論壇宣布,與台積電合作帶來一系列新產品認證,包括雙方雲端支援 IC 設計,以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊,還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。

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台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

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三星與新思科技合作,採人工智慧強化處理器設計

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出,南韓三星將使用新思科技(Synopsys)的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用(主要是南韓與歐洲市場),且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體(EDA)供應商,DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

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首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高,亞太成長最大歸功台積電與三星

作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

SEMI 國際半導體協會的資料顯示,2021 年第一季,全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額,規模達 31.57 億美元,較 2020 年同期成長 17%,是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人,較 2020 年同期成長 6.7%。

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Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

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新造車潮起,Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域,與使用者共同成長

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車電子市場發展日新月異,每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素,即:自動化和電動化。近年來,隨著世界各地對於減碳的日趨重視,台灣也在今年 4 月世界地球日表示,2050 淨零轉型是全世界的目標,也是台灣的目標!政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求,促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。 繼續閱讀..

美國限制中國半導體技術,議員提案 EDA 銷售中國需許可

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 軟體、系統

美國拜登政府宣布禁售令制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位後,隨即傳出拜登政府正考慮除了極紫外光曝光機(EUV),還要把用於晶片成熟製程的浸潤式 ArF 深紫外光曝光機(DUV)也列入禁售產品名單。16 日外媒報導,美國國會議員致函,要求美國政府將電子設計自動化軟體(EDA)也列入禁售產品清單,限縮中國先進晶片設計生產。

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創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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中國傳積極挖角,盼能撼動美國晶片設計軟體工具地位

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

美國軟體商提供的電子設計自動化(EDA)軟體,對 IC 設計商來說是不可或缺的工具,能協助他們繪製次世代處理器藍圖。這些先進科技的跨入門檻非常高,中國尚未出現能夠替代的供應商,Synopsys、Cadence Design Systems、Mentor Graphics 及 Ansys 這 4 家美商市占高達 9 成,坐擁多數智財權。不過,去年華為遭美國下達供應禁令,美國 EDA 商若未取得核可不准為華為更新軟體與技術支援,敲響警鐘。中國開始積極從頂尖美商挖角,希望能打破美國幾近獨占的局面。 繼續閱讀..

拚自製反浪費?中國 20 年來對晶片商的補貼額為台 100 倍

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

美國掐斷華為晶片設備供應鏈,對想要提振科技力量的北京當局而言,發展電子設計自動化(EDA,即用於 IC 設計的軟體)晶片製造設備至關重要。雖然中國過去 20 年來已在晶片業耗費巨資,補貼業者的金額為台灣 100 倍,成效依舊不大。如何校準補貼方式、不虛擲浪費,成為當務之急。

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中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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助力衝刺 3 奈米製程,美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日前,晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布,新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產,使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵,除了極紫外光刻機之外,電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此,美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布,旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助,加上台積電先進製程的製造,將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

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