Tag Archives: EDA

強化 IC 驗證實力,西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 | 分類 IC 設計 , 半導體

為進一步擴充積體電路(IC)驗證解決方案,西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems;收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中,作為電子設計自動化(EDA)積體電路驗證產品套件的一部分。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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聯發科鴻海積極布局 EDA,台積電 2 奈米估採美商架構

作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具,突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色,EDA 產業高度集中,前三大廠以美商為主。法人預期,台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體,台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等,也積極布局 EDA 工具。

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Ansys 支援 AMD Instinct 加速器,提供資料中心與超級電腦效能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis,FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能,幫助解決世界上最複雜的難題。

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美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 技術分析

地緣政治壓力再度迫近,美國商務部與工業安全局(Department of Commerce,Bureau of Industry and Security,BIS)靠半導體尖端技術實力,於《瓦聖納協議》(The Wassenaar Arrangement)框架下發揮長臂管轄權(Long-arm jurisdiction),以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單;三項關聯半導體設計與基材,包括第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」(Gate-All-Around Field Effect Transistor,GAA)電子設計自動化(Electronics Design Automation,EDA)軟體。 繼續閱讀..

美 EDA 管制衝擊中國?外資看淡負面消息,估短期不會產生影響

作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

美國商務部宣布 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施,最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出,由於中國本地使用量有限,新 3 / 2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業;同時中國 GPU 國產化加速進行。 繼續閱讀..