台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
|
先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
中國傳積極挖角，盼能撼動美國晶片設計軟體工具地位 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 11 月 25 日 14:45 |
|
美國軟體商提供的電子設計自動化（EDA）軟體，對 IC 設計商來說是不可或缺的工具，能協助他們繪製次世代處理器藍圖。這些先進科技的跨入門檻非常高，中國尚未出現能夠替代的供應商，Synopsys、Cadence Design Systems、Mentor Graphics 及 Ansys 這 4 家美商市占高達 9 成，坐擁多數智財權。不過，去年華為遭美國下達供應禁令，美國 EDA 商若未取得核可不准為華為更新軟體與技術支援，敲響警鐘。中國開始積極從頂尖美商挖角，希望能打破美國幾近獨占的局面。 繼續閱讀..
助力衝刺 3 奈米製程，美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 26 日 18:45 |
|
日前，晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布，新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產，使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵，除了極紫外光刻機之外，電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此，美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布，旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助，加上台積電先進製程的製造，將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。
