Tag Archives: EDA

台積電合作夥伴新思科技，宣布舊金山裁員

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 30 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒 Mercury News 報導，2022 下半年科技公司裁員大潮下，電子設計自動化軟體 EDA 及半導體矽智財大廠新思科技 (Synopsys) 最近也宣布舊金山灣區將裁減 100 多個員工。

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強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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美中貿易戰激烈，三星先量產 3 奈米製程仍難受惠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓媒體報導，台積電再次將 3 奈米量產延後三個月到 2022 年第四季量產，讓開始量產 3 奈米的南韓三星技術領先，壓力稍微緩解。這說法卻遭市場打臉，指即便三星先量產 3 奈米製程，但美中科技戰又起，三星得不到太多好處。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司（台系統；TESDA）於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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中國本土半導體業尋求突圍，EDA 禁令影響看 2025 年

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 09 月 20 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

美國不斷擴大各項限制清單，陸續通過抗中法案，以及明令禁止特定產品出口至中國，美中漸行漸遠，且6~8年內若雙方政經情勢沒有劇烈變化，對立關係將延續下去。

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中美晶片戰加劇，RISC-V 成解藥？

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 05 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國近期不斷加強對中國的科技封鎖，針對先進製程使用的 EDA（電子設計自動化）工具實施出口管制，阻止中國發展 3 奈米以下的先進製程技術，以及封鎖 Nvidia 跟 AMD 兩家大廠的先進晶片出口，這些措施對台灣晶片設計業者是利還是弊？繼續閱讀..

聯發科鴻海積極布局 EDA，台積電 2 奈米估採美商架構

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色，EDA 產業高度集中，前三大廠以美商為主。法人預期，台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局 EDA 工具。

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美國管制 3 奈米 EDA 出口，中國廠商拚自主化但差距大

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，中國力拚 EDA 工具自主化，儘管包括華大九天等廠商積極布局，但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距，且中國廠客戶多是中國本土業者。

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Ansys 支援 AMD Instinct 加速器，提供資料中心與超級電腦效能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis，FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能，幫助解決世界上最複雜的難題。

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美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 技術分析

地緣政治壓力再度迫近，美國商務部與工業安全局（Department of Commerce，Bureau of Industry and Security，BIS）靠半導體尖端技術實力，於《瓦聖納協議》（The Wassenaar Arrangement）框架下發揮長臂管轄權（Long-arm jurisdiction），以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單；三項關聯半導體設計與基材，包括第四代半導體材料氧化鎵（Ga2O3）、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」（Gate-All-Around Field Effect Transistor，GAA）電子設計自動化（Electronics Design Automation，EDA）軟體。繼續閱讀..