Tag Archives: EDA

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體,效能最高提高百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI,這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式,它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系,還能在幾分鐘內預測效能,透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

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AI 晶片潮 EDA 霸主新思科技 Q4 旺,今年股價飆 73%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 財報

全球 IC 設計自動化軟體(EDA)第一大廠新思科技(Synopsys)公布最新財報,上季獲利優於華爾街預期,並表達對第一季的樂觀展望,主要受惠全球人工智慧(AI)晶片競賽開打,IC 業者對客製化 EDA 工具的需求迫切。受財報利多提振,新思科技盤後股價勁揚逾 2%。

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流芳百世!四位華人學者入選 IEEE Fellow,全來自前清大校長劉炯朗 EDA 流派

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 15:13 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

國際電氣和電子工程師協會(IEEE)近日公布 2024 年新晉會士(Fellow)名單,新增名單共有 323 位學者入選,華人學者超過 100 位。值得注意的是,有四位 EDA 華人科學家皆自同個學術流派,全是前清華大學校長劉炯朗的徒孫和徒曾孫。 繼續閱讀..

台積電衝刺 3DFabric,Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

Ansys 宣布與台積電和微軟合作,驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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強化 RISC-V 陣營!新思科技宣布以三個嵌入式核心設計加入

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財公司新思科技 (Synopsys) 宣布擴大旗下 ARC 處理器 IP 的產品組合,內容包括全新的 RISC-V ARC-V 處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗─效能 (power-performance) 效率。

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EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期,盤後下跌近 4%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 9:07 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化(EDA)工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於美股週一(10 月 23 日)盤後公布 2023 年第三季(截至 2023 年 9 月 30 日為止)財報:營收年增 13.3% 至 10.23 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 18.9% 至 1.26 美元。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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高速發展後,中國 EDA 產業進入整合期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

過去幾年半導體中國國產化大背景下,中國政府(政策與基金投資)、中國半導體產業鏈(IC 設計規模增長與上下游的投資)與民間資本(投資基金)共同推動,中國本土 EDA 產業發展快速,融資廠商 2021 年達巔峰,且金額連年創新高,2022 年 EDA 融資金額約 80 億人民幣,概倫電子、華大九天、廣立微相繼上市,且過去三年營收持續增長;總體而言,各方支援下,中國 EDA 產業正進入發展快車道。 繼續閱讀..

新思科技深化與越南政府合作,進一步推動當地半導體產業發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業布局越南再進一步!矽智財與 EDA 廠商新思科技日前宣布,與越南資訊通信部 (Ministry of Information and Communication, MIC) 轄下的越南 ICT 產業管理局 (AICTI) 合作,在越南當地推動半導體開發,並將支持 AICTI 成立越南半導體研究所的計畫。

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延續摩爾定律!先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展,3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發;EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台,向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。 繼續閱讀..