Tag Archives: ANSYS

台積電攜手 EDA 大廠 Ansys,支援 A16 先進製程發展

作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術,EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作,共同開發新的工作流程,以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計,同時實現更高的生產力,而這些功能對於打造世界領先的半導體產品,以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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Ansys 攜手台積電,微軟平台加速矽光子元件模擬分析

作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體

矽光子是光學通訊,可讓資料傳輸更遠更快,是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務,輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰,這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗,大幅加速矽光子元件模擬和分析。

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Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場,引領新世代工程模擬大創新!

作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技(Ansys)台灣用戶技術大會(2024 Ansys Taiwan Simulation World)將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元,Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外,下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位,與會嘉賓在聆聽演講之餘,更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。

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藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ,共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案,以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術,透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器,將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品,開發基於物理的數位孿生,以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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Ansys 推生成式人工智慧工程軟體,效能最高提高百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI,這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式,它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系,還能在幾分鐘內預測效能,透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

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台積電衝刺 3DFabric,Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

Ansys 宣布與台積電和微軟合作,驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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台郡採 Ansys 5G 毫米波天線模組設計,驅動 ADAS 及自駕技術發展

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 17:30 | 分類 PCB , 軟體、系統 , 零組件

台郡科技利用 Ansys 的模擬技術探索設計思路,開發和測試高頻信號收發器的設計天線模組,並應用於高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) 和自動駕駛汽車 (Autonomous Vehicle;AV)。借助 Ansys 的工具,印刷電路板 (PCB) 製造商 – 台郡科技的研發團隊可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。

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矽光子成半導體發展趨勢,EDA 企業與半導體廠積極加強合作

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生,全球資料中心的算力與功耗急劇增加,加上人工智慧需求熱潮的倍數成長,迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求,各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作,進一步透過發展矽光子產品,藉由光子,而不是電子來傳輸和行動數據的特性,為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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