Tag Archives: ANSYS

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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聯發科鴻海積極布局 EDA,台積電 2 奈米估採美商架構

作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具,突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色,EDA 產業高度集中,前三大廠以美商為主。法人預期,台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體,台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等,也積極布局 EDA 工具。

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Ansys 支援 AMD Instinct 加速器,提供資料中心與超級電腦效能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis,FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能,幫助解決世界上最複雜的難題。

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先進製程營收占比重,台積電藉助 ANSYS 開發 N6RF 設計參考流程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 18:15 | 分類 半導體 , 財經 , 軟體、系統

台積電法說會表示第二季營收超乎預期,且資料中心與車用電子需求持續成長,即便消費性產品市場需求疲弱,仍提升 2022 年全年營收成長預估。據台積電資料顯示,先進製程(含 7 奈米及更先進製程)營收達全季晶圓銷售金額 51%,代表先進製程對台積電營收的關鍵性。有鑑於此,台積電與合作夥伴持續在先進製程發展將是重要營運關鍵。

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Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思(Ansys)與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證,為這項最新合作奠定基礎。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程,強化 5G SoC 開發效率

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求,新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

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Ansys 與 BMW 合作,BMW 集團成首個提供 L3 自駕方案車廠

作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 15:40 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 自駕車

電子設計自動化軟體 (EDA) 大廠 Ansys 宣布,將與 BMW 集團將擴大合作關係,創造首個特別符合 ADAS 和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作,BMW 集團將運用 Ansys 功能,成為首批提供 Level 3(L3)高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一。本次合作是快速因應 ADAS 和自駕車(AV)系統可靠度議題,以大幅加快上市時程的關鍵。

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瞄準台積電!Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布,成為英特爾晶圓代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 加速計畫──EDA 聯盟(IFS Accelerator-EDA Alliance)創始夥伴之一,將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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軟硬結合,Ansys、緯創聯手加速 5G 天線驗證效率

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 15:09 | 分類 5G , 軟體、系統 , 零組件

工程模擬業者 Ansys 今日表示,與緯創合作,運用旗下模擬軟體 Ansys HFSS,自動化分析 5G 手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率,使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案,以大幅節省 5G 天線驗證的時間和成本。

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ANSYS:2022 年半導體市況依舊樂觀,汽車電子將成為重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

針對 2022 年半導體市況,EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示,近期市場需求持續強勁,晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求,但許多方面還沒滿足,加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長,預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀,ANSYS 也能持續受惠。

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台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

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