Tag Archives: ANSYS

台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案,盼使性能提升達 99.99%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作,研究系統組態調校與效能最佳化,目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出,20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度,如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證,這對提升開發效率與創新能力至關重要。

繼續閱讀..

台積電攜手 EDA 大廠 Ansys,支援 A16 先進製程發展

作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術,EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作,共同開發新的工作流程,以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計,同時實現更高的生產力,而這些功能對於打造世界領先的半導體產品,以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

繼續閱讀..

Ansys 攜手台積電,微軟平台加速矽光子元件模擬分析

作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體

矽光子是光學通訊,可讓資料傳輸更遠更快,是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務,輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰,這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗,大幅加速矽光子元件模擬和分析。

繼續閱讀..

Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場,引領新世代工程模擬大創新!

作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技(Ansys)台灣用戶技術大會(2024 Ansys Taiwan Simulation World)將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元,Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外,下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位,與會嘉賓在聆聽演講之餘,更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。

繼續閱讀..

藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

繼續閱讀..

Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ,共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案,以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術,透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器,將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品,開發基於物理的數位孿生,以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

繼續閱讀..

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體,效能最高提高百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI,這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式,它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系,還能在幾分鐘內預測效能,透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

繼續閱讀..

台積電衝刺 3DFabric,Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Ansys 宣布與台積電和微軟合作,驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

繼續閱讀..