Tag Archives: ANSYS

ANSYS:2022 年半導體市況依舊樂觀,汽車電子將成為重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

針對 2022 年半導體市況,EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示,近期市場需求持續強勁,晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求,但許多方面還沒滿足,加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長,預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀,ANSYS 也能持續受惠。

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台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

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美國限制中國半導體技術,議員提案 EDA 銷售中國需許可

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 軟體、系統

美國拜登政府宣布禁售令制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位後,隨即傳出拜登政府正考慮除了極紫外光曝光機(EUV),還要把用於晶片成熟製程的浸潤式 ArF 深紫外光曝光機(DUV)也列入禁售產品名單。16 日外媒報導,美國國會議員致函,要求美國政府將電子設計自動化軟體(EDA)也列入禁售產品清單,限縮中國先進晶片設計生產。

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創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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助力衝刺 3 奈米製程,美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日前,晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布,新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產,使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵,除了極紫外光刻機之外,電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此,美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布,旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助,加上台積電先進製程的製造,將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

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ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下,半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布,旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證,未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

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Mentor 尋求工程模擬軟體對華為解禁,Ansys 認為中國產品難取代

作者 |發布日期 2019 年 08 月 28 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國政府於 2019 年 5 月宣布將中國華為及子公司納入實體名單,施以禁售令制裁後,所有美國企業都無法在沒有特別許可的情況之下,對華為及子公司出售產品及服務。半導體生產過程極其重要的工程模擬軟體(EDA)也無法與華為相關公司有生意往來。不過根據中國媒體報導,已有包括美國工程模擬軟體公司等的 Mentor 正在積極尋求美國政府豁免,以與華為維持生意往來。

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工程模擬軟體廠商 ANSYS 持續執行華為禁令,華為及海思都將嚴重影響

作者 |發布日期 2019 年 06 月 20 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 財經 , 軟體、系統

5 月 15 日美國商務部正式對中國華為及其子公司發出禁售令之後,規定美國企業在未獲得許可之下,禁止與華為集團相關公司進行往來。就在該項禁令公布後,除了各項處理器、晶片、記憶體、甚至是電腦系統企業陸續跟華為停止往來之外,大家更關心的是在各項軟體的合作上,其包括 Google 及 ARM 也都先後宣布與華為暫停合作,致使華為宣布啟動相關的備援計畫。不過,有市場人士開始觀察到,在作業系統或矽智財權上,華為在市場上還可以找到備援對象,唯獨在模擬軟體 (EDA) 的領域,目前華為仍受制在其他廠商手中,成為了未來華為是否能持續在半導體上研發的關鍵。

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台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

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