Tag Archives: ANSYS

先進製程營收占比重,台積電藉助 ANSYS 開發 N6RF 設計參考流程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 18:15 | 分類 半導體 , 財經 , 軟體、系統

台積電法說會表示第二季營收超乎預期,且資料中心與車用電子需求持續成長,即便消費性產品市場需求疲弱,仍提升 2022 年全年營收成長預估。據台積電資料顯示,先進製程(含 7 奈米及更先進製程)營收達全季晶圓銷售金額 51%,代表先進製程對台積電營收的關鍵性。有鑑於此,台積電與合作夥伴持續在先進製程發展將是重要營運關鍵。

繼續閱讀..

Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思(Ansys)與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證,為這項最新合作奠定基礎。

繼續閱讀..

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程,強化 5G SoC 開發效率

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求,新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

繼續閱讀..

Ansys 與 BMW 合作,BMW 集團成首個提供 L3 自駕方案車廠

作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 15:40 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 自駕車

電子設計自動化軟體 (EDA) 大廠 Ansys 宣布,將與 BMW 集團將擴大合作關係,創造首個特別符合 ADAS 和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作,BMW 集團將運用 Ansys 功能,成為首批提供 Level 3(L3)高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一。本次合作是快速因應 ADAS 和自駕車(AV)系統可靠度議題,以大幅加快上市時程的關鍵。

繼續閱讀..

瞄準台積電!Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布,成為英特爾晶圓代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 加速計畫──EDA 聯盟(IFS Accelerator-EDA Alliance)創始夥伴之一,將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括 3D-IC 設計的客製晶片。

繼續閱讀..

軟硬結合,Ansys、緯創聯手加速 5G 天線驗證效率

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 15:09 | 分類 5G , 會員專區 , 軟體、系統

工程模擬業者 Ansys 今日表示,與緯創合作,運用旗下模擬軟體 Ansys HFSS,自動化分析 5G 手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率,使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案,以大幅節省 5G 天線驗證的時間和成本。

繼續閱讀..

ANSYS:2022 年半導體市況依舊樂觀,汽車電子將成為重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

針對 2022 年半導體市況,EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示,近期市場需求持續強勁,晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求,但許多方面還沒滿足,加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長,預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀,ANSYS 也能持續受惠。

繼續閱讀..

台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

繼續閱讀..

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

繼續閱讀..

Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

繼續閱讀..

美國限制中國半導體技術,議員提案 EDA 銷售中國需許可

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

美國拜登政府宣布禁售令制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位後,隨即傳出拜登政府正考慮除了極紫外光曝光機(EUV),還要把用於晶片成熟製程的浸潤式 ArF 深紫外光曝光機(DUV)也列入禁售產品名單。16 日外媒報導,美國國會議員致函,要求美國政府將電子設計自動化軟體(EDA)也列入禁售產品清單,限縮中國先進晶片設計生產。

繼續閱讀..

創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

繼續閱讀..