Tag Archives: ANSYS

台積電 2 奈米再邁進!合作夥伴 Ansys 電源完整性軟體過台積電認證

作者 |發布日期 2023 年 05 月 08 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

台積電預計 2025 年如期推出的 2 奈米 (N2) 製程技術再傳好消息!合作夥伴 EDA 大廠 Ansys 延續與台積電的長期技術合作,宣布 Ansys 電源完整性軟體通過台積電 N2 製程認證。未來透過 Ansys 的 EDA 工具,將可進一步確認元件切換的自發熱效應和導線上的電流傳導會影響電路的可靠度。

繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

繼續閱讀..

針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

繼續閱讀..

Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

繼續閱讀..

聯發科鴻海積極布局 EDA,台積電 2 奈米估採美商架構

作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具,突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色,EDA 產業高度集中,前三大廠以美商為主。法人預期,台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體,台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等,也積極布局 EDA 工具。

繼續閱讀..

Ansys 支援 AMD Instinct 加速器,提供資料中心與超級電腦效能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis,FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能,幫助解決世界上最複雜的難題。

繼續閱讀..

先進製程營收占比重,台積電藉助 ANSYS 開發 N6RF 設計參考流程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 18:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經

台積電法說會表示第二季營收超乎預期,且資料中心與車用電子需求持續成長,即便消費性產品市場需求疲弱,仍提升 2022 年全年營收成長預估。據台積電資料顯示,先進製程(含 7 奈米及更先進製程)營收達全季晶圓銷售金額 51%,代表先進製程對台積電營收的關鍵性。有鑑於此,台積電與合作夥伴持續在先進製程發展將是重要營運關鍵。

繼續閱讀..

Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思(Ansys)與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證,為這項最新合作奠定基礎。

繼續閱讀..

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程,強化 5G SoC 開發效率

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求,新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

繼續閱讀..

Ansys 與 BMW 合作,BMW 集團成首個提供 L3 自駕方案車廠

作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 15:40 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

電子設計自動化軟體 (EDA) 大廠 Ansys 宣布,將與 BMW 集團將擴大合作關係,創造首個特別符合 ADAS 和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作,BMW 集團將運用 Ansys 功能,成為首批提供 Level 3(L3)高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一。本次合作是快速因應 ADAS 和自駕車(AV)系統可靠度議題,以大幅加快上市時程的關鍵。

繼續閱讀..

瞄準台積電!Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布,成為英特爾晶圓代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 加速計畫──EDA 聯盟(IFS Accelerator-EDA Alliance)創始夥伴之一,將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括 3D-IC 設計的客製晶片。

繼續閱讀..

軟硬結合,Ansys、緯創聯手加速 5G 天線驗證效率

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 15:09 | 分類 5G , 會員專區 , 軟體、系統

工程模擬業者 Ansys 今日表示,與緯創合作,運用旗下模擬軟體 Ansys HFSS,自動化分析 5G 手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率,使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案,以大幅節省 5G 天線驗證的時間和成本。

繼續閱讀..

ANSYS:2022 年半導體市況依舊樂觀,汽車電子將成為重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

針對 2022 年半導體市況,EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示,近期市場需求持續強勁,晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求,但許多方面還沒滿足,加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長,預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀,ANSYS 也能持續受惠。

繼續閱讀..