Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證

作者 | 發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證


EDA 大廠安矽思(Ansys)與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證,為這項最新合作奠定基礎。

台積電設計建構管理處副總裁 Suk Lee 表示,「我們和 Ansys 的最新合作為雙方共同客戶提供設計解決方案,我們的最新先進技術可大幅改善這些解決方案的耗電和效能。我們與生態系統夥伴密切合作,確保客戶享有及時可靠的電源完整性設計和分析解決方案,加速其市場區隔化產品的創新。」

就許多全球領導晶片設計專案而言,Ansys RedHawk-SC 和 Ansys Totem 向來都是最受歡迎的電源完整性驗證方案。業界領先的解決方案幫助設計人員簽核降壓、電源雜訊、和電子遷移可靠度,小至 3 奈米均可精確預測。強大分析功能有助於迅速辨識弱點,並探討替代方案,將電源和效能最佳化。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示,Ansys 開發出一種整合式多物理場模擬和分析工具軟體平台,可迅速解決現在超大型複雜晶片設計的電源管理挑戰。我們透過和台積電合作,使 Ansys 產品站在矽晶片技術的最尖端,幫助設計人員將最新製程創新的效益最大化。

(首圖來源:官網)