Ansys 宣布加入台積電開放創新平台雲端聯盟,提供速度與彈性優勢

作者 | 發布日期 2023 年 05 月 02 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
Ansys 宣布加入台積電開放創新平台雲端聯盟,提供速度與彈性優勢


EDA 大廠 Ansys 宣布加入台積電開放創新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。

Ansys 表示,透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。

Ansys 指出,結合 EDA 的平行運算特性和雲端的可擴展性,台積電和其 OIP 雲端聯盟合作夥伴正創建下一代雲端最佳化的設計方法,以進一步加快關鍵設計任務的工作週期。Ansys 和其他 EDA 合作夥伴將最佳化他們的工具,實現多執行緒、全分散式運行,進而將雲端最有效地利用,而雲端合作夥伴將帶來最適合 IC 設計 及處理 EDA 工作的新虛擬機器。

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示,我們各種規模的客戶都在利用雲端運算來提高生產力,同時,也利用台積電的領先技術來設計高效能運算、移動裝置、人工智慧、網路和 3D-IC 等新應用。藉由歡迎 Ansys 加入我們成為 OIP 雲端聯盟的新成員,台積電希望將 Ansys 領先的多物理場簽核解決方案提供給我們所有的客戶,並協助他們以更高品質將其差異化的產品推向市場。

Ansys 以其 SeaScape 的大數據平台做為彈性雲端運算的早期採用者,此平台是專門為 EDA 設計的雲端原生資料基礎設施。Ansys RedHawk-SC 是第一個與 SeaScape (SC) 配合使用的工具,許多其他 Ansys 半導體工具也相繼推出,包括 Ansys PathFinder-SC、Ansys Totem-SC 和 Ansys PowerArtist-SC 等。

(首圖來源:Ansys)