台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
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先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
Ansys 2021 台灣用戶技術大會，掌握五大領域技術布局 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 10 月 12 日 11:00 |
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當前企業面臨的挑戰是如何在更短時間內，用更低的成本完成產品的設計探索、研發與量產，滿足市場與客戶對新技術、新產品，以及實踐數位轉型的期待，這需求已然成為半導體、通訊與機械、機電設備供應商等共同面臨的重要課題。 繼續閱讀..
助力衝刺 3 奈米製程，美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 26 日 18:45 |
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日前，晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布，新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產，使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵，除了極紫外光刻機之外，電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此，美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布，旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助，加上台積電先進製程的製造，將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。
