先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
台積電與 Ansys 合作採用 Ansys Icepak 為 TSMC 3D Fabric 技術熱分析參考。Ansys 亦與台積電合作開發高容量分層熱解決方案，採用 Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度（high-fidelity）結果分析完整晶片封裝系統。
Ansys Icepak 為模擬軟體產品，透過運算流體動力學（CFD）模擬電子組件氣流、熱流、溫度和冷卻情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是求解 2.5D / 3D 多晶片 IC 系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性和熱力方程式的模擬軟體產品。Ansys RedHawk-SC 則為半導體電源完整性和可靠性分析工具，經過台積電認證，可在最新 4 奈米和 3 奈米所有 finFET 製程節點驗證。
台積電與 Ansys 的合作，10 月 26 日台積電 2021 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇，發表 Ansys 解決方案論文，題目為「高階 3DIC 系統的全方位分層熱解決方案」（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems），台積電擴大 Ansys RedHawk 系列合作，將 RedHawk-SC 納入，用於 TSMC-SoIC 技術的電遷移和壓降（EM / IR）驗證，為 3D Fabric 最全面晶片堆疊技術。
台積電設計建構管理處副總裁 Suk Lee 表示，台積電與 OIP 生態系統夥伴密切合作，運用台積電先進製程和 3DFabric 技術在功率、效能和面積帶來顯著效益，實現下一代設計。本次與 Ansys 合作，能為完整晶片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程，對台積電客戶來說深具價值。
(首圖來源：ANSYS)
