台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

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