Ansys 2021 台灣用戶技術大會，掌握五大領域技術布局

當前企業面臨的挑戰是如何在更短時間內，用更低的成本完成產品的設計探索、研發與量產，滿足市場與客戶對新技術、新產品，以及實踐數位轉型的期待，這需求已然成為半導體、通訊與機械、機電設備供應商等共同面臨的重要課題。

Ansys 作為全球工程模擬領域的領先企業，看準了數位轉型浪潮所帶來的科技產業發展趨勢及商機，將於 10 月 25 日至 10 月 29 日線上舉辦一年一度、為期五天的 2021 台灣用戶技術大會－線上黃金週。

此次活動將以五大技術領域為核心主題，除多位 Ansys 的資深專家將針對其技術與應用進行分享，亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉，針對「數位轉型」、「半導體–晶片封裝系統」、「5G 與人工智慧物聯網」、「未來車用」、「多物理及平台」等時下趨勢話題，分析產業最新的發展現況、技術布局、產品研發方向，並為大家帶來如何在半導體、電動車、光電等多元產業運用 Ansys 解決方案，應對種種設計挑戰的實際案例與成果。

Ansys 2021 台灣用戶技術大會首日將由 Ansys 技術長 Dr. Prith Banerjee 揭開序幕，探討應用 Ansys Motion 準確預測減速機轉矩漣波效應、LS-Dyna 於金屬沖壓成形分析與優化應用等多元化面向，接續將會由 Ansys 半導體事業群總經理 John Lee、聚晶半導體營運長劉育源、Ansys 台灣總經理李祥宇、Ansys 車用產品資深策略總監 Judy Curran 等多位專家，談論最新市場發展趨勢與技術的熱門話題。

此外，本次活動特別邀請 Google、日月光、創意電子、緯創、群創、瑞鼎科技、台達電、智邦科技、富田電機、稜研科技、HP、Nvidia 等各產業的技術專家們分享成功應用經驗。

除了數十場精彩演講以外，亦邀請到 Ansys 台灣菁英代理商虎門科技、思渤科技、以及代理商嘉航科技、安博先進、茂綸、鑫威資訊、睿騰創意、艾索科技等熱情參與，為活動添加更多互動抽獎（價值三十萬），千萬別錯過台灣最盛大的多物理模擬盛會！

欲瞭解更多 Ansys 2021 台灣用戶技術大會的活動詳情以及報名資訊請參閱活動網站。

（首圖來源：Ansys；資料來源：Ansys）