Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

Ansys 表示,RedHawk-SC 的台積電 N3 和 N4 製程技術認證包括電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(electromigration,EM)、自熱(self-heat)熱可靠度分析、熱感知電子遷移(thermal-aware EM)和統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)。Redhawk-SC 將運用 Ansys SeaScape 基礎架構的彈性運算(elastic compute)、大數據分析和高容量,分析極大型 3 奈米網路。Totem 也獲得電晶體層級自訂設計認證,Redhawk-SC 和 Totem 預測準確度同時通過台積電認證。

台積電設計基礎架構管理事業部副總裁(vice president of the Design Infrastructure Management Division)Suk Lee 表示,Ansys 是台積電的長期共同生態系統合作夥伴,持續致力於幫助雙方共同客戶,將台積電領導業界的製程技術優勢最大化。台積電期待與 Ansys 繼續合作,回應客戶在電源和效能方面的重大挑戰,並支援新世代 5G、AI、HPC、網路和車載應用晶片設計。

Ansys 副總裁暨總經理 John Lee 表示,為了充分滿足客戶需求,Ansys 必須與台積電在先進矽晶片技術密切合作,以實現設計解決方案。Ansys 透過和台積電合作,確保 Ansys 多物理場模擬平台的簽核準確度,Ansys 也持續承諾為雙方共同客戶提供最佳使用經驗。

(首圖來源:Ansys)

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