針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

對此，台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示，無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算 (HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC 製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升了 5G/6G SoC 的生產力和成效。

由於下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都為 RFIC 設計人員帶來了全新的挑戰。同時，市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今 5G/6G SoC 設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。

新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用台積電的 16FFC 技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體製程的功能，同時透過納入光學收縮和製程的簡化，大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括新思科技客製設計系列產品，其中包括 Synopsys PrimeSim 的電路模擬解決方案，由 Ansys Totem 電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX 電磁建模系列產品和 Ansys VeloceRF 射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的 Keysight Pathwave RFPro 和 RFIC 設計 (GoldenGate) 解決方案。

(首圖來源：shutterstock)