助力 3D 堆疊晶片設計，NVIDIA Omniverse 幫查找熱點電磁問題
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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助力 3D 堆疊晶片設計，NVIDIA Omniverse 幫查找熱點電磁問題

半導體晶片製造日漸複雜，並走向 3D 堆疊技術。NVIDIA 的 Baskar Rajagopalan 在部落格指出，工程模擬和 3D 設計軟體公司 Ansys 使用 NVIDIA 的 Omniverse 平台，以 3D 方式分析 3D 半導體設計，幫助晶片設計人員檢查。

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