Tag Archives: 高效能運算

提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。

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AI 帶動 HPC 強勁成長!貿聯台南、印尼新廠第三季完工支援區域產能

作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

貿聯 2023 全年營收 509.03 億元,年減 5.14%,董事長梁華哲今日展望 2024 年營運表示,總經環境持續動盪,貿聯聚焦 AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化四大戰略方向,並看好 AI 應用將帶動 HPC 強勁成長,規劃以「Local for Local」的台南、印尼新廠支援區域產能。

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世芯上半年 EPS 18.25 元,上調全年營收數字目標

作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商世芯 18 日召開法說會,公布 2023 年第二季財報,營收金額為新台幣 79.28 億元,較第一季增加 38.7%、較 2022 年同期也增加 1.66 倍,稅後淨利 7.35 億元,較第一季增加 26%、較 2022 年同期增加 71.7%,每股 EPS 為 10.16 元。累計,上半年營收 136.45 億元,稅後淨利 13.16 億元,每股 EPS 來到 18.25 元。

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高效能運算市場需求湧現,迎向五大關鍵趨勢

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器

由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求,也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用,面對大量數據驟增,雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案,加速高效能運算工作負載與處理,故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元,相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..

SiPearl 不看好 RISC-V 架構應用高效能運算,澆中國冷水

作者 |發布日期 2022 年 11 月 29 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

美國對中國的科技業管制越來越嚴格的同時,當前被許多中國晶片業者看好,未來可望取代 x86 及 Arm 架構的開放原始碼架構 RISC-V,日前被外國晶片企業看淡,認為其在高效能運算方面,RISC-V 架構需要努力的路還很長久,無法在可預期的未來與其他兩款架構在市場中並列,等於對中國在 RISC-V 架構方面的期待澆了一盆冷水。

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日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術

作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布,日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能,滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

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美對中新禁令沒人不受衝擊,台灣半導體持續維持競爭力是關鍵

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 15:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國對中國科技業施行全面性禁令,國內科技業老闆也紛紛表示看法。力積電董事長黃崇仁說,美國新禁令只要不影響台灣都 OK,台灣科技廠商最重要課題就是維持產業競爭力。鈺創科技董事長盧超群指出,雖然台灣廠商身經百戰,但這次事件仍是很大挑戰,沒人不受影響,但要設法化危機為轉機,不能簡單視之。

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從 AMD 2022 年財務分析師大會,剖析產品規劃與推進時程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰(Lisa Su)走馬上任後,就開始一步步從谷底慢慢爬出來,直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子,這些歷程,對長期關注於科技產業的筆者與各位來說(當然,也包含 AMD 和競爭者員工與投資人),內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

技術領先坐享 HPC 業務發展貢獻,外資力挺台積電 710 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

美系外資分析報告指出,雖然近期台積電變成外資提款機,股價回檔一大波段,但台積電取得客戶信任,加上技術領先優勢而非價格競爭,先進製程領域創造良好循環,台積電現金流為資本支出提供大規模資金因應,對大多數競爭業者築起高門檻。優勢協助下,外資仍力挺台積電目標價為每股新台幣 710 元。

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