日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案
作者 | 發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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