日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

日月光集團副總裁洪志斌表示,透過西門子 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 技術,並整合目前日月光的設計流程,客戶可以減少 2.5D/3D IC和 FOCoS 的封裝規劃和驗證週期;在每一次設計週期中,大約可以減少 30% 到 50% 的設計開發時間。透過全面的設計流程,可以更快速,更輕鬆地與客戶共同進行 2.5D/3D IC 和 FOCoS 的設計,並解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。

據悉,此一新的高密度先進封裝(HDAP)支援解決方案源自於日月光對西門子半導體封裝聯盟(Siemens OSAT Alliance )的參與,該聯盟旨在推動下一代 IC設計更快地採用新型高密度先進封裝技術,包括 2.5D,3D IC 和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。

OSAT 聯盟計畫有助於促進高密度先進封裝在整個半導體生態和設計鏈中的採用、實施和發展,使系統和無晶圓廠半導體公司能夠暢通無阻地開發新的晶圓級封裝技術。該聯盟可協助客戶充分利用西門子的高密度先進封裝流程,迅速將物聯網(IoT)、汽車、5G網絡、人工智慧(AI)和其他快速增長的創新 IC 應用推向市場。

日月光指出,作為 OSAT 聯盟的一員,日月光最新的成果包括完成封裝設計套件(ADK)的開發,該套件可協助客戶進行日月光扇出型封裝(FOCoS)和 2.5D 中介層線路(MEOL)的設計,並充分利用西門子高密度先進封裝設計流程。

此外,日月光和西門子還同意進一步擴大合作關係,包括未來建立從 FOWLP 到 2.5D 封裝基板設計的單一設計平台。 這些合作都將採用西門子的 Xpedition Substrate Integrator 軟體和 Calibre 3DSTACK 平台。

(首圖來源:西門子)