台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。
黃遠國指出，N3 良率跟 N4 幾乎一樣。由於 AI 和 HPC 需求暢旺，台積電也積極擴張先進製程產能。台積電 SoIC和 CoWoS 產能，在 2022 到 2026 年的年複合成長率（CAGR）分別超過 100% 和 60%。
黃遠國指出，台積電 2022 年到 2023 年平均五個廠，今年增加到七個廠，其中三個晶圓廠、兩個封裝廠、兩個國外廠商，新竹 Fab 20和高雄 Fab 22 都是 2 奈米廠，目前進展順利、開始進機，預計明年量產。台中 AP5、嘉義 AP7 都是封裝廠，前者負責量產 CoWoS，今年準備量產；嘉義今年興建、2026 年量產，負責量產 SoIC 和 CoWoS。
全球佈局方面，美國亞利桑那州預計興建三座廠，第一座廠已經進機，明年量產 4 奈米、第二座 2028 年量產、第三座廠預計二零年代底進入生產；日本熊本一廠今年第四季量產，二廠 2027 年量產；歐洲德勒斯登廠 16 奈米，今年第四季動工，2027 年量產，主要滿足歐洲客戶；中國南京 16 廠也持續擴充 28 奈米產能。
（首圖來源：台積電）
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