「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步，摩爾定律都告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」2011 年，台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
台積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 01 月 26 日 8:00 |
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台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單，韓 IC 基板商三星電機遭唱衰 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 12 月 10 日 15:00 |
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繼匯豐（HSBC）之後，瑞銀（UBS）也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果（Apple Inc.）所有處理器訂單，且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術。
解析台灣半導體巨擘(二)──2016 關鍵年，台積電要靠 10nm 決勝 |
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作者
TN Choice|發布日期
2015 年 12 月 08 日 7:30 |
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編按：資深前分析師 Richard 從財務面、技術面、競爭力分析等角度深度解析台積電，科技新報取得獨家授權，4 篇專文報導，帶你了解這間台灣舉足輕重的半導體巨擘。前篇已分析了台積電的財務面，這篇來講述它的技術面。 繼續閱讀..
擠下三星，Apple 下世代 iPhone A10 處理器可能由台積電獨拿 |
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作者
愛范兒|發布日期
2015 年 12 月 03 日 15:03 |
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3 日，外國科技媒體 Appleinsider 曝光下一代 iPhone 所搭載 A10 處理器的製造訂單可能完全由台積電負責。 繼續閱讀..
台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..
