Tag Archives: INFO

AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

1 奈米先進製程落腳嘉義？台積電：不排除任何可能性
作者 |發布日期 2024 年 01 月 22 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

媒體報導，經多方評比後，晶圓代工龍頭台積電最終決定將下一階段 1 奈米先進製程工廠選址定在嘉義科學園區，總投資金額將達到新台幣兆元。對此，台積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，台積電以台灣做為主要基地，不排除任何可能性，也持續與科學園區管理局合作評估合適的建廠用地。

繼續閱讀..

晶片門不再上演，傳 iPhone 7 晶片將由台積電獨家代工
作者 |發布日期 2016 年 02 月 12 日 20:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , Samsung , 手機

「你的 iPhone 6s 是台積電還是三星晶片？」這是每個人拿到蘋果 iPhone 6s／6s Plus 手機時，會一直被問的問題。但未來可能不會再有「晶片門」的困擾了。韓媒指出，蘋果今年秋天即將發表的 iPhone 7 新機可能採用的下一代 A10 晶片，會全數交給台積電代工。

繼續閱讀..

台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度？外資提出 3 疑點
作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。

繼續閱讀..

美投顧：iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術
作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》（Barron’s）9 月中報導，台積電的整合扇出型封裝技術（Integrated Fan-Out, InFO）樂勝競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.），而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..

台積電為什麼完勝三星？一顆 iPhone 處理器解密張忠謀 6 年布局
作者 |發布日期 2015 年 10 月 17 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 iPhone , Samsung , 晶片

新款蘋果 iPhone 6s 和 6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設計的處理器 A9，也就是台積電和三星。此事台灣科技業、股民人盡皆知。直到著名的美國網站 iFixit 拆解兩款蘋果剛上市手機，發現台積電和三星製造的 A9 處理器，型號竟然不同，且可輕易辨識之後，全球才引發一股實測「台積貨」與「三星貨」效能差異的熱潮。 繼續閱讀..

台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產
作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..