Tag Archives: INFO

晶片門不再上演，傳 iPhone 7 晶片將由台積電獨家代工
作者 |發布日期 2016 年 02 月 12 日 20:32 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

「你的 iPhone 6s 是台積電還是三星晶片？」這是每個人拿到蘋果 iPhone 6s／6s Plus 手機時，會一直被問的問題。但未來可能不會再有「晶片門」的困擾了。韓媒指出，蘋果今年秋天即將發表的 iPhone 7 新機可能採用的下一代 A10 晶片，會全數交給台積電代工。

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解析台灣半導體巨擘(二)──2016 關鍵年，台積電要靠 10nm 決勝
作者 |發布日期 2015 年 12 月 08 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

編按：資深前分析師 Richard 從財務面、技術面、競爭力分析等角度深度解析台積電，科技新報取得獨家授權，4 篇專文報導，帶你了解這間台灣舉足輕重的半導體巨擘。前篇已分析了台積電的財務面，這篇來講述它的技術面。 繼續閱讀..

台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度？外資提出 3 疑點
作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。

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美投顧：iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術
作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》（Barron’s）9 月中報導，台積電的整合扇出型封裝技術（Integrated Fan-Out, InFO）樂勝競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.），而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..

台積電為什麼完勝三星？一顆 iPhone 處理器解密張忠謀 6 年布局
作者 |發布日期 2015 年 10 月 17 日 12:00 |
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分類 iPhone , Samsung , 晶片

新款蘋果 iPhone 6s 和 6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設計的處理器 A9，也就是台積電和三星。此事台灣科技業、股民人盡皆知。直到著名的美國網站 iFixit 拆解兩款蘋果剛上市手機，發現台積電和三星製造的 A9 處理器，型號竟然不同，且可輕易辨識之後，全球才引發一股實測「台積貨」與「三星貨」效能差異的熱潮。 繼續閱讀..

台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產
作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..

台灣封測廠商淡季不淡，2015 力拚高階封裝
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布，與去年同期相比都有不錯的表現，日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡，訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現，面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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