台積電擴美投資,先進封裝建廠不易至少需四年 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 04 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
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台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 |
「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單,韓 IC 基板商三星電機遭唱衰 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 10 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
繼匯豐(HSBC)之後,瑞銀(UBS)也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果(Apple Inc.)所有處理器訂單,且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術。

解析台灣半導體巨擘(二)──2016 關鍵年,台積電要靠 10nm 決勝 |
作者 TN Choice|發布日期 2015 年 12 月 08 日 7:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
編按:資深前分析師 Richard 從財務面、技術面、競爭力分析等角度深度解析台積電,科技新報取得獨家授權,4 篇專文報導,帶你了解這間台灣舉足輕重的半導體巨擘。前篇已分析了台積電的財務面,這篇來講述它的技術面。 繼續閱讀..