
知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。
本篇文章將帶你了解 :美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術
美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術 |
作者
陳 思宇 |
發布日期
2015 年 10 月 23 日 15:33 |
分類
Apple
, iPhone
, 晶片
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知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。
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