台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度?外資提出 3 疑點

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 follow us in feedly


日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術,蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過,高盛指出了幾個疑點,要投資人先別太興奮。

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