美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly
圖片取自路透社

知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。



Bernstein Research 的分析師 Mark Li 表示,InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術,成本多了 5-10% ,能減少系統晶片的厚度 0.8-1 毫米,以及加快散熱速度、還有提升效能的可能性,因此一旦投入量產,有望獲得蘋果青睞。

台積電試驗 InFO 封裝技術已不是新聞,不過先前因為封裝良率低導致成本升高,無法投入量產。而 Mark Li 認為,近期光蝕刻系統供應商 Ultratech 接獲的訂單,很可能是台積電克服了良率問題的佐證。

10 月中 Ultratech 坦言收到來自台灣半導體廠的大單,訂購一批用於晶圓級封裝(wafer-level package, WLP)的 AP300 系統,該公司表示將於 2015 年第四季出貨,Mark Li 直言這筆訂單很可能就是台積電訂購、用來提升 InFO 封裝的產能。

Mark Li 並預估 InFO 業務將佔台積電 2016 營收的 1.2%,並於 2017 年攀升至總收益的 2.7%。

(圖片來源:《達志影像》)

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