繼匯豐（HSBC）之後，瑞銀（UBS）也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果（Apple Inc.）所有處理器訂單，且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術。
本篇文章將帶你了解 :台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單，韓 IC 基板商三星電機遭唱衰
台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單，韓 IC 基板商三星電機遭唱衰 |
作者
MoneyDJ |
發布日期
2015 年 12 月 10 日 15:00 |
分類
晶片
, 會員專區
, 零組件
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