
繼匯豐(HSBC)之後,瑞銀(UBS)也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果(Apple Inc.)所有處理器訂單,且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術。
本篇文章將帶你了解 :台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單,韓 IC 基板商三星電機遭唱衰
台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單,韓 IC 基板商三星電機遭唱衰 |
作者
MoneyDJ |
發布日期
2015 年 12 月 10 日 15:00 |
分類
晶片
, 會員專區
, 零組件
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繼匯豐(HSBC)之後,瑞銀(UBS)也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果(Apple Inc.)所有處理器訂單,且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術。