台積電 InFO 製程技壓三星,正為蘋果等大客戶擴產

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。



barron`s.com 15 日報導,一家美系外資發表研究報告指出,台積電持續投資尖端矽晶圓製程科技,自今(2015)年第 2 季起就一直在為蘋果量產 16 奈米製程的 A9 等晶片組,而 10 奈米製程預計今年底就會開始風險生產(Risk Production),明年 Q4 進入量產期。相較之下,OSAT 業者的技術卻長期停留在晶片尺寸覆晶封裝(flip chip CSP)的階段。

根據報告,雖然 InFO 製程的良率學習曲線較長,近期對台積電而言仍屬於賠本生意,但這種科技卻能讓封裝後的晶片變得較薄、效能又較佳,能一舉拉高技術門檻、與三星等對手做出區隔。假如台積電的對手無法跟上,那麼客戶將找不到第二個供應源。該證券相信,台積電正在為蘋果與其他重要客戶投資並建立 InFO 產能。假如 InFO 能在明年成功獲得 iPhone 7 的 A10 處理器採納,那麼台積電將非常有機會取得 A10 的多數訂單。

台積電 ADR 15 日終場上漲 1.75%、收 20.39 美元,創 8 月 13 日以來收盤新高。Amkor 15 日早盤一度下挫近 3%,但尾盤仍翻紅收高,終場上漲 0.38%、收 5.31 美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:台積電

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