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拓墣產研

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拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

邊緣運算興起,新一波開發風潮可期

作者 |發布日期 2018 年 08 月 15 日 14:03 |
分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 網路

邊緣運算帶動新的市場商機和轉型,也讓市場對硬體有了新的需求,包括大量裝置如何管理、人工智慧的導入與安全防護如何實現等,但隨著開發過程難度上升,許多廠商開始著手升級開發工具的完整和便利性,讓開發者可以專注在自身業務的投入,造就新一波開發風潮。 繼續閱讀..

2019 年螢幕下指紋辨識大爆發,智慧型手機生物辨識格局大躍進

作者 |發布日期 2018 年 08 月 13 日 13:44 |
分類 Android 手機 , 光電科技 , 手機

2018 年 7 月丘鈦科技公開自家接下來於 3D 結構光及螢幕下指紋辨識兩大智慧型手機生物辨識市場在 2018 下半年的捷報,分別為兩大中國一線手機品牌提供 100 萬套 3D 結構光模組和 700 萬套螢幕下指紋辨識模組,隨著這兩大創新的生物辨識技術逐漸成熟,2019 年將會看到 Android 智慧型手機呈現完全不同的風貌。 繼續閱讀..

5GAA 於歐洲完成首個 C-V2X 車聯網技術展示

作者 |發布日期 2018 年 08 月 02 日 15:27 |
分類 汽車科技 , 物聯網 , 網路

5G 汽車通訊技術聯盟(5G Automotive Association,5GAA)已在歐洲完成首個 C-V2X 技術現場演示,實現車輛到基礎設施(V2I)通訊與車輛間(V2V)通訊碰撞規避應用,使車輛與交通號誌及交通管理中心網路互聯。此次由 BMW、Ford、PSA 集團、高通(Qualcomm)子公司 Qualcomm Technologies 和 Savari 合作搭載高通最新 9150 C-V2X 通訊技術,完成不同品牌和種類車型(展示乘用車、摩托車和路邊基礎設施間運行 C-V2X 技術)間的車間通訊、車輛與基礎設施通訊,強調汽車安全性,自動駕駛和交通效率提升。 繼續閱讀..

中華電信與研華、中磊等夥伴合作,目標 2020 年 5G 預商用

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 14:23 |
分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 網路

中華電信 7 月 2 日宣布將與研華、中磊、台北市政府等夥伴合作推動智慧路燈與物聯網、5G 網路設備的結合,並運用自主研發的物聯網(IoT)大平台及智慧運籌中心(IOC),導入人工智慧、大數據、雲端、資安、擴增實境(AR)等五大關鍵能力,以促進 5G 與智慧城市的產業發展。中華電信預計藉由這些合作達成 2020 年 5G 試商用目標,台北市政府則預計在 2019~2021 年期間編列新台幣 13.4 億元,分批把台北市 11 萬盞路燈全面智慧化。 繼續閱讀..

博通收購 CA Technologies,短期應有助 EPS 表現

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 10:25 |
分類 晶片 , 網通設備 , 財經

全球最大的晶片設計龍頭博通(Broadcom)於美國紐約時間 月 11 日正式發表,收購企業 IT 暨軟體廠商 CA Technologies,收購金額達 189 億美元,預計 2018 年第四季可完成收購。CA Technologies 擁有超過 1,500 項專利,目前還有 950 項以上專利申請中。據媒體報導,博通此舉引來華爾街分析師看法兩極,當天博通股價也出現下跌,顯然投資人對於此交易不甚看好。 繼續閱讀..

車聯網聯盟建立數位鑰匙標準,發表 Digital Key Release 1.0

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 9:00 |
分類 汽車科技 , 網路 , 軟體、系統

車聯網聯盟(CCC)發布數位鑰匙標準 Digital Key Release 1.0,該標準是在車內安全元件的保護下,讓數位鑰匙資訊傳送至認證過的智慧型裝置,車主得透過智慧裝置進行解鎖、啟動引擎或透過共享數位鑰匙,提升汽車租賃、汽車共享等服務體驗。CCC 亦已著手 Digital Key Release 2.0 規範,預計於 2019 年第一季完成。 繼續閱讀..

5G 毫米波技術逐漸嶄露頭角

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 10:10 |
分類 Apple , 網路 , 網通設備

MWC 2018 上海於 2018 年 6 月 27~29 日盛大展開,5G 可說是整場主角,隨著 5G 商用啟動,產業界對於 5G 商用探討也從先前的標準制定階段,過渡到實質應用階段,其中 2018 年 6 月 13 日 3GPP(3rd Generation Partnership Project)會議已於聖地牙哥(San Diego)召開,正式發表 5G NR 標準獨立組網(Standalone,SA)方案,針對首個商用 5G 標準推出。 繼續閱讀..

電容觸控晶片與壓力感測技術於手機應用前景依然看好

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 7:15 |
分類 Android , Apple , iPhone

電容觸控技術和壓力感測技術已推廣多年,其中雖然電容觸控技術早已在多年前開始變成智慧型手機的標準配備,但壓力感測技術於智慧型手機發展卻是一直不慍不火,甚至從 2018 年初便有消息指出,部分新一代 iPhone 機種將取消採用此技術,對供應鏈造成不小震撼。 繼續閱讀..

BMW 無線充電系統將於 7 月投產,率先於德國上市

作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 7:45 |
分類 汽車科技 , 能源科技 , 電池

BMW 宣布 2018 年 7 月將投入無線充電系統生產,並於德國率先導入於 BMW 530e iPerformance PHEV 車型。未來汽車僅需停放於充電底座正上方,按下啟動按鈕,無需電纜即可開始充電,充電完成系統也將自動關閉,此系統率先提供車主安裝於自家車庫中,透過 3.2kW 功率在 3 個半小時內將電池充飽,使充電易用性與便利性有望大幅提升。 繼續閱讀..

金屬材料變革將影響中國半導體設備的研發方向

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 15:30 |
分類 晶片 , 材料

全球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials)於 6 月 6 日宣布,材料工程獲得技術突破,能在大數據與人工智慧(AI)時代加速晶片效能。應材表示,20 年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬材料變革,能解除 7 奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸,由於鎢(W)在電晶體接點的電性表現與銅(Cu)的局部終端金屬導線製程都已逼近物理極限,成為 FinFET 無法完全發揮效能的瓶頸,因此晶片設計者在 7 奈米以下能以鈷(Co)金屬取代鎢與銅,藉以增進 15% 晶片效能。 繼續閱讀..

手機無線充電市場發展主軸:充電器外觀差異化、多裝置充電、快充

作者 |發布日期 2018 年 06 月 27 日 8:45 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

從 2017 年 iPhone 正式導入無線充電功能後,其他手機廠牌也紛紛加入戰局。金立於 2018 年 1 月發表支援無線充電功能手機,成為中國首間搭載無線充電的手機品牌。到目前為止,華為、小米都已經正式推出無線充電手機產品,隨著中國主要手機品牌的加入,無線充電手機在 2018 下半年的發展仍然看好。 繼續閱讀..

福斯集團推動工業 4.0 有成,欲實現完全自主生產的最終目標

作者 |發布日期 2018 年 06 月 22 日 8:15 |
分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技

過去電動車大廠 Tesla 積極推動全自動化生產,欲打造無人汽車工廠,以及降低人事成本,儘管 Tesla 衝刺 Model 3 車款產能,但其生產線卻一直無法改善,導致進度持續落後,連執行長 Elon Musk 為此不得不坦承,過度仰賴機器人是 Model 3 產量受限的因素之一,為了提升生產效率,需要更多人力來協助組裝。 繼續閱讀..