FOD 指紋辨識成 Android 陣營高階手機標準規格 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 07 月 18 日 7:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 |
歐菲科技（Ofilm）在 2019 年 6 月 29 日公告，南昌市產盟投資管理有限公司同意先支付 10 億人民幣預付款，以增資或持股轉讓之法持有歐菲集團內的相關公司股權，對近日陷入資金鏈困境的歐菲科技而言，無疑是雪中送炭的好消息。事實上，指紋辨識技術已於 2019 年大量轉進至光學、超音波等較高毛利及單價的 FOD 方案，歐菲身為指紋辨識模組產業龍頭，有機會度過此次財務危機後大啖 FOD 商機，整體 FOD 市場規模也因相關廠商產能擴充及價格快速滑落，而在 2019 年呈現爆發性成長。 繼續閱讀..
【拓墣專欄】TWS 藍牙耳機注重功能性，導入語音助理為廠商未來發展重點 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 周邊 |
由於 TWS 藍牙耳機產品市場成長迅速，吸引更多品牌廠商投入並推出更多產品，使 TWS 產品成為熱門話題。相較於講求聲學性能為主的其他耳機產品，無線傳輸會導致延遲和不穩，影響 TWS 藍牙耳機的音質表現，廠商必須賦予 TWS 藍牙耳機額外附加功能，才能吸引消費者購買，語音助理和各種語音應用因而成為首選，帶動 TWS 產品改變和升級。 繼續閱讀..
Cree 專注於功率及射頻元件開發，後續發展需持續觀察 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 07 月 05 日 7:30 | 分類 晶圓 , 零組件 |
全球 SiC 晶圓市場規模約為 8 千多億美元，SiC 晶圓與 GaN on SiC 磊晶技術大廠 Cree 為求強化自身功率及射頻元件研發能力，決議 2019 年 5 月於美國總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴建一座先進自動化 8 吋 SiC 晶圓生產工廠與一座材料超級工廠（Mega Factory），期望藉此擴建案，提升 Cree 在 SiC 晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市占，並提供 GaN on SiC 先進磊晶技術進一步應用於功率及射頻元件。 繼續閱讀..
美中貿易衝突與供應鏈庫存仍待去化，壓抑 Power MOSFET 出貨成長 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 24 日 8:30 | 分類 網通設備 , 零組件 , 電動車 |
2017 年開始受惠於車應用發展、工業 4.0 自動化與消費性電子產品需求升溫，Power MOSFET 的季度出貨量持續增加，至 2018 年第三季已連續 7 季呈現上揚走勢。然而受到中美貿易戰影響，全球經濟情勢趨向不穩定，造成終端消費性產品需求衰退，而 Power MOSFET 主要支撐動能之一的車市需求同樣面臨需求減緩問題，因此 2018 年第四季 Power MOSFET 出貨量出現下滑，並持續影響至 2019 年第一季。 繼續閱讀..
英飛凌購併賽普拉斯，營收將居車用 IDM 廠商排行首位 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 17 日 8:45 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器 |
2019 年 6 月 3 日英飛凌（Infineon）宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯（Cypress），使全球車用半導體排行出現變動。兩家廠商的車用營收占比皆為各項產品中最高，2018 年車用半導體排行分別為第二與第 13，若合併兩家 2018 年營收數字，英飛凌收購賽普拉斯後就會超過恩智浦；而以 2019 年第一季車用營收分析，英飛凌與賽普拉斯在 2019 年第一季車用營收加總也已超過恩智浦 2019 年第一季車用營收，位居車用半導體排行首位。 繼續閱讀..
三星推出 MBCFET 架構成為矚目焦點 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 13 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 |
不出預料，三星（Samsung）在「 Samsung 晶圓代工論壇 2019 」以 3nm 產品為主打，最新的 MBCFET 架構成為眾所矚目焦點，此產品將在 2019 年最新建成的華城 EUV 專線上生產。除了最進階的技術值得關注外，Samsung 也提到 2019 年將順利推出 18FDS 服務以進軍 eMRAM 市場。
