銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
兩大難關！先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 04 月 29 日 9:00 |
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隨著車聯網發展，先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢，尤其對半導體產業而言，車用電子更是下一個新興戰場。過去幾年仍在紙上談兵階段的 ADAS，在 2018 年已有部分車廠的中階車款開始配備，2019 年預計會進一步普及。
台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..
