拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


FOPLP 技術對比於晶圓級封裝,在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題,確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢,因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢,越早投身與專研相關技術開發等大廠,相對擁有較高產品競爭性。

本篇文章將帶你了解 :
  • FOPLP為何成為各廠導入關鍵?
  • 現行各大廠商於FOPLP封裝發展趨勢