Tag Archives: FOPLP

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

繼續閱讀..

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..

群創傳拿下 SpaceX 訂單，產線滿載逐季放量
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 低軌衛星 , 尖端科技

12 月面板報價醞釀上漲氛圍，群創看好明年第一季有望迎來「開門紅」，量價面都可望出現較樂觀的回饋，除此之外，公司轉型切入半導體先進封裝也傳出突破。市場消息指出，群創以扇出型面板級封裝（FOPLP）打入特斯拉執行長馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭 SpaceX 供應鏈，取得 RF 晶片元件封裝訂單，目前產能滿載並已逐季放量出貨，訂單能見度延伸至明年上半年。 繼續閱讀..

力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

繼續閱讀..