FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 10 月 17 日 8:47 |
|
調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..
SEMI 展 9 月登場、FOPLP 成焦點，供應鏈將大秀實力 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 08 月 20 日 10:45 |
|
全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。 繼續閱讀..
群創 Q2 獲利轉正，本季稼動率將季減 5% |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 05 日 17:36 |
|
群創光電今（5 日）舉辦 2024 年下半年線上法說會，除分享第二季順利轉盈的好消息，經營團隊亦持續深化非顯示器領域佈局，跨足半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）工藝多角化發展，全力推動雙軌轉型。 繼續閱讀..
