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拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝,在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題,確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢,因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢,越早投身與專研相關技術開發等大廠,相對擁有較高產品競爭性。

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拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區

面對疫情衝擊全球各大產業,迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響,且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例,受此波疫情影響,部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板,相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性,此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本,但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰,後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..