英特爾下一代先進封裝用玻璃基板,有機會找上群創嗎? 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板 | edit 英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案,計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出,業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」(FOPLP)的一環,而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久,因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。 繼續閱讀..
CoWoS 超紅,還有 FOPLP!群創攻先進封裝,能翻身? 作者 遠見雜誌|發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 面板業景氣最近被外界看衰,群創股價本週更跌了 5%,有機會翻身嗎?其實工研院電光所早在 2016 年,便和群創討論進入先進封裝,有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢?這稱為「FOPLP」的創新封裝,是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢,就此跨界半導體成功? 繼續閱讀..
鎖定高功率應用!群創 3.5 代廠轉為面板級封裝,估明年底量產 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板 | edit 面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身,以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍,鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。 繼續閱讀..
從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 14 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 2021 年由於半導體缺貨持續延燒,且封測代工產業也因中高階載板供應不足下,導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響,驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。 繼續閱讀..
拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件 | edit FOPLP 技術對比於晶圓級封裝,在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題,確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢,因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢,越早投身與專研相關技術開發等大廠,相對擁有較高產品競爭性。 繼續閱讀..
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 | edit 面對疫情衝擊全球各大產業,迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響,且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例,受此波疫情影響,部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板,相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性,此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本,但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰,後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..