Tag Archives: 晶圓級封裝

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力，特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

2024 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2，傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW（System-on-Wafer，晶圓級封裝）生產，特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人，持續布局機器人市場。

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拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝，在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題，確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢，因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢，越早投身與專研相關技術開發等大廠，相對擁有較高產品競爭性。

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三星搶蘋果處理器代工單還沒死心，預計導入新封裝技術與台積電競爭
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導，南韓三星目前仍舊不放棄，正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過，對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠，其與蘋果的關係預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級，強化營收動能
作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 |
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分類 Apple , iPhone , 伺服器

即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高，累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後，現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破，也就是針對高效能運算（HPC）晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

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繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。

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日月光通過配發 1.4 元現金股利，下半年將逐季成長
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 11:51 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後，營運長吳田玉表示，對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀，而且經逐季成長，這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過，將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

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Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM
作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技（Amkor）和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布，雙方已簽署一項最終協議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級（WLFO）半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

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封關後繳出 2016 年營收次高成績，日月光 2 日開紅盤大漲逾 6%
作者 |發布日期 2017 年 02 月 02 日 17:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在台股封關後才舉行法人說明會，並繳出 2016 年營收次高好成績，並預計 2017 年營收將逐季成長的半導體封裝測試大廠日月光，2 日在台股開盤的首日，收盤價來到 36.55 元的價位，大漲 2.25 元，漲幅達到 6.56%。法人表示，在整體營收、毛利率都較 2016 年有所成長的情況下，2017 年日月光的營運將能有更好的表現。

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台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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