從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢
作者 | 發布日期 2021 年 12 月 14 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢


2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。

本篇文章將帶你了解 :
  • 半導體缺貨與載板供應不足，驅使無載板FOPLP封裝備受關注
  • 考量製程成本優勢，眾多廠商搶占FOPLP供應鏈與轉型大餅
  • RDL蝕刻設備與客製化生產線，有助大幅改善FOPLP難題

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