Tag Archives: 扇型封裝

從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 14 日 7:30 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。繼續閱讀..

外資打臉韓媒，認為台積電 2018 年仍將全拿蘋果 A12 處理器訂單

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 21 日 12:30 |

分類 Apple , iPhone , Samsung

日前才有南韓媒體報導，因為南韓科技大廠三星與蘋果在 OLED 面板上的緊密合作關係，使得三星三位共同執行長之一的權五鉉（Kwon Oh-hyun）在訪美期間，已經與蘋果達成協議，從原本獨攬蘋果下一代 A12 手機處理器的台積電手中，撥出部分訂單給與三星代工生產。該消息 20 日遭到港商德意志證券打臉，認為台積電在 2018 年仍然將全拿蘋果 A12 處理器的代工訂單。

封關後繳出 2016 年營收次高成績，日月光 2 日開紅盤大漲逾 6%

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 02 月 02 日 17:10 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

在台股封關後才舉行法人說明會，並繳出 2016 年營收次高好成績，並預計 2017 年營收將逐季成長的半導體封裝測試大廠日月光，2 日在台股開盤的首日，收盤價來到 36.55 元的價位，大漲 2.25 元，漲幅達到 6.56%。法人表示，在整體營收、毛利率都較 2016 年有所成長的情況下，2017 年日月光的營運將能有更好的表現。