台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級,強化營收動能

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 伺服器 Telegram share ! follow us in feedly


即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後,現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破,也就是針對高效能運算(HPC)晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。