Tag Archives: 處理器

聯發科:余振華擔任非全職顧問,未來將持續投資台積電先進封裝

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華,在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事,聯發科對外做出正式說明,指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前,尋找最完美的人工智慧(AI)投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而,根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出,晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素,正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下,國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位,超越了高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)和三星(Samsung)等強勁對手,連續多季創下出貨量新高。然而,這份亮眼的成績單背後,卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性,聯發科高度依賴智慧手機業務的結構,恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷,激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定,台灣取得半導體最惠國待遇,消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現,以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下,IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾,開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死,股價來到每股新台幣 1,630 元,來到歷史新高價,市值則是來到 2.6 兆元規模,同步刷新紀錄。
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蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片,整合進怪獸級 Helios 機架式平台內

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日,在 CES 2026 的舞台上,AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講,描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出,自幾年前 ChatGPT 問世以來,全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人,這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測,未來 AI 將如同手機和網路一樣,成為每個人生活中不可或缺的一部分,活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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晶創計畫今年核定通過 28 案,補助總金額 13 億元,預計創造 360 億元產值

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示,配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」,持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案,包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商,補助總金額達 13 億元,預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展,創造近 360 億元產值。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,強化太空級產品陣容

作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限,觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布,已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務,為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金,總發放金額近 19 億元

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話,不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高,更宣布一項重要的員工福利加碼措施,就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金,以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算,特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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蔣尚義:驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術,突破口則是在先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示,AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機,到如今的人工智慧,每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是,過去的驅動者都是單一產品,雖然出貨量龐大,但形態明確、用途集中,而 AI 並非如此,雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段,主要集中在資料中心,但這都還只是第一步。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程,新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾(Intel)宣布全面投產 Intel 18A 製程,包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器,都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點,藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造,其產品將陸續在之後問世,以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣,第三季營收優於預期力抗利空消息

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 | 分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收,由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能,使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元,較8月份增加21.96%,較2024年同期也增加21.61%。累計,第三季合併營收來到1,420.96億元,雖較第二季減少5.5%,但仍較2024年同期增加7.8%,較公司先前財測表現優異。

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分手後可能再復合,英特爾接觸蘋果爭取投資激勵股價上漲逾 6%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:30 | 分類 Apple , 公司治理 , 半導體

彭博社報導,多位知情人士指出,英特爾公司(Intel)已主動向蘋果公司(Apple)接洽,尋求蘋果對這家正在經歷困境的晶片製造商進行投資。而且,英特爾與蘋果之間除了討論潛在的投資事宜外,也思考如何進行更為緊密合作。不過,這些討論目前仍處於早期階段,未來不一定會達成任何協議。而在消息露出之後,市場對英特爾的反應積極,股價在美股上漲了 6.4%,收盤價來到 31.22 美元。相較之下,蘋果股價則下跌約 1%,收盤價來到 252.31 美元。

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