Tag Archives: 處理器

處分 Arm 持股獲利逾 18 億元,台積電:回收成本

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 21:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 21 日晚間代子公司 TSMC Partners 公告,處分日本軟銀 (SoFtBank) 集團旗下矽智財廠商 Arm 持股,以每股 119.47 美元總計處分 85 萬股,處分利益約 5,800 萬美元(約合新台幣 18.28 億元)。處分後,台積電仍持股數約 111 萬 784 股,持股價值來到 1.35 億美元(約合新台幣 42.55 億元)。

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美國要重振半導體製造業很難,主要原因在這個問題

作者 |發布日期 2024 年 02 月 08 日 10:00 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

半導體產業是美國發明和發展,但現在多數最高性能晶片都是由晶圓代工龍頭台積電(TSMC)生產,且僅從生產他人設計的晶片就獲超過 700 億美元年營收。晶片是所有高性能電子系統的關鍵推動者,因國安系統問題,美國政府通過提供 530 億美元補助,給予願意在美國當地建立晶片生產工廠的企業,以重振美國高性能晶片生產地位。

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聯發科 2023 年 EPS 48.51 元,預期 2024 年營運將強勁成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示,2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元,較第三季增加 17.7%,較 2022 年同期也增加 19.2%,毛利率 48.3%,較第三季增加 0.9 個百分點,與 2022 年同期基本持平。稅後純益 257.13 億元,較第三季增加 38.5%,較 2022 年同期也增加 38.9%,淨利率 19.8%,EPS 來到 16.15 元。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證,業者:通過訂單就可吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術,半導體設備相關供應鏈業者表示,台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示,一但通過測試認證,台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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出公司即高鐵站!聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持!蔡明介表示,聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成,使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才,並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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與聯電攜手合作,英特爾將為晶圓代工布局更多可能

作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係,兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始,在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產,這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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看好與英特爾製程開發合作,大摩給予聯電 60 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布,雙方將合作開發 12 奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此,外資摩根士丹利表示,聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術,其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外,還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此,摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等,並且目標價由每股新台幣 55 元,提升到 60 元。

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英特爾 2024 年第一季財測不如市場預期,盤後股價大舉下跌一成

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾在 25 日公布了 2023 年第四季的財報,同時也公布 2024 年第一季財務預測。2023 年第四季營收 154 億美元,高於分析師預測的 152 億美元。調整後的 EPS 為 0.54 美元,高於市場分析師預測的 0.44 美元。至於,2024 年第一季財務預測,營收金額預計將在 122 億~132 億美元之間,比市場預期低 20 億美元,EPS 為 13 美分,低於市場分析師預期為 33 美分。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作,預計 2027 年投入生產

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布,雙方將合作開發 12 奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土,外資力挺聯發科 2024 年營運

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會,美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段,預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而,預計下半年將能重拾動能,預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%,然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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