Tag Archives: 處理器

英特爾 CPU 大單恐落空,台積電後市怎看?

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

處理器龍頭英特爾(Intel)上週表示,直到 2023 年多數產品依然會在自家生產,部分人士也擔憂大單落空,恐對台積電未來營運造成影響。對此,業內人士分析,台積電向來是根據整體需求來做產能規劃,不單單只有英特爾單一客戶,未來需求仍非常強勁。而英特爾繼續衝刺先進製程也是好事,這種「彼此在技術上較勁,但又有合作」的狀態,反而有利半導體產業發展。 繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應,福斯研擬對供應商提賠償

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

據歐洲媒體報導,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)當地時間 24 日表示,正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊,造成汽車晶片交付短缺,影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出,德國政府發函台灣,請求相關單位協助,希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

繼續閱讀..

恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台,為自駕車發展增加助力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 23 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

恩智浦半導體 (NXP) 日前宣佈推出 BlueBox 3.0,其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算(Automotive High-Performance Compute;AHPC) 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前,進行軟體應用開發和驗證而設計,提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ (L2+) 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構,此必將推動互聯汽車的變革。

繼續閱讀..

華為手機不死,預留晶片後續還將推出 P50、Mate50 等機型

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 12:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

根據中國財經媒體 《財聯社》 引用華為內部人士消息報導指出,雖然華為在 2020 年將大多數手機業務拆分成為當前的 「新榮耀」。不過,華為內部至今尚未放棄手機業務的發展,也就是華為內部目前仍留存了部分的手機行動處理器,預計將會搭載在未來發表的 P50、Mate50 等後續機款上,以延續華為手機業務的發展。

繼續閱讀..

英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期,委外代工狀況暫延後公布

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報,並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵,推動市場需求強勁的情況下,使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期,使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%,股價來到每股 62.46 美元。不過,盤後則是一度下跌接近 4.5%,來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況,本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈,預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。

繼續閱讀..

台積電股價再創新高,國發基金持股市值破台幣兆元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 理財

護國神山的晶圓代工龍頭台積電股價驚驚漲,21 日在台股再創下史新高股價,每股來到新台幣 673 元的價位,不但推升台積電市值來到新台幣 17.45 兆元的高點,讓持有台積電的股民大賺新年紅包錢之外,相關持有股權的政府基金與專業經理人其身家也都翻倍大漲,讓人見識台積電股價倍增的威力。

繼續閱讀..

缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

繼續閱讀..

聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相,搶攻高階智慧手機市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調,採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器,驍較前一代天璣 1000C 行動處理器,CPU 性能提升 22%,能耗降低 25%,GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力,其終端產品將於 2021 年度陸續問市。

繼續閱讀..

中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

繼續閱讀..

瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

繼續閱讀..

Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優化而來,預計仍由台積電代工

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , 國際觀察

近期,Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點。現在,市場的關注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦,而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據外電報導,針對 Apple Car 的應用,蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版,以搭配在 Apple Car 使用。

繼續閱讀..

台積電未來幾年製程領導地位明顯,外資喊出千元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 理財

上週台積電法說釋出上調資本支出的大利多,外資法人也在本週開始有動作。除了數家外資陸續將台積電目標價調升到每股新台幣 800 元,ALETHEIA 資本更一口氣喊出每股 1,000 元天價目標價,象徵外資看好台積電未來的發展與產業前景。也因為利多消息的帶動,台積電 19 日股價盤中再度帶量上攻,盤中一度來到 623 元,上漲 16 元,漲幅接近 3%。

繼續閱讀..

三星、高通都預計發表新款 Arm 架構筆電處理器,挑戰英特爾市占

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 19:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

自從 2020 年蘋果正式發佈第一款用於 Mac 筆電上的 Arm 架構自研電腦處理器 M1 問世以來,便憑藉其強悍的性能、出色的能效表現,再次成為蘋果歷史中一款顛覆性的產品。而隨著蘋果 M1 處理器證明在筆電市場中,Arm 架構處理器也能與傳統 x86 處理器一決高下之後,開始自行研發 Arm 架構筆電處理器的廠商也開始增加,而這情況也讓x86筆電處理器龍頭英特爾面臨壓力。

繼續閱讀..