Tag Archives: 處理器

英特爾投資 50 億歐元擴建愛爾蘭廠區，瞄準新世代 Xeon 處理器生產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體大廠英特爾（Intel）宣布，將為其位於愛爾蘭雷克斯利普（Leixlip）的製造廠區挹注高達 50 億歐元（約合 57 億美元）的資本投資。此項投資目的在大幅提升先進矽晶圓的製造產能，主要鎖定以 Intel 3 製程節點打造的 Intel Xeon 6 及次世代 Intel Xeon 處理器。

繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

繼續閱讀..

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

繼續閱讀..

通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

繼續閱讀..

記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

繼續閱讀..

ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
繼續閱讀..

蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片，整合進怪獸級 Helios 機架式平台內
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

繼續閱讀..

晶創計畫今年核定通過 28 案，補助總金額 13 億元，預計創造 360 億元產值
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示，配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商，補助總金額達 13 億元，預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展，創造近 360 億元產值。

繼續閱讀..

AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

繼續閱讀..

魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金，總發放金額近 19 億元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話，不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高，更宣布一項重要的員工福利加碼措施，就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金，以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算，特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

繼續閱讀..

蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

繼續閱讀..

英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

繼續閱讀..