Tag Archives: 處理器

需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升,過渡型 20 及 10 奈米將消失

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 15 日法說會公布 2021 年首季合乎預期的成績,合併營收約新台幣 3,624.1 億元,稅後純益約新台幣 1,396.9 億元,每股 EPS 為新台幣 5.39 元,為歷史單季次高表現。除了營收成績,最令人關注的就是台積電競爭優勢所在的製程發展,除了先進製程,7 奈米及 5 奈米等達全季晶圓銷售金額 49%,嚴重供不應求的成熟製程方面,28 奈米以佔全季晶圓銷售金額 11%,為成熟製程佔比最大的技術,過渡型 20 奈米及 10 奈米製程幾乎完全歸零。

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台積電:全年產能將持續維持緊繃,面對旱象有因應之道

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

台積電 15 日法說會表示,當前 fabless 客戶整體庫存於 2020 第 4 季後維持在健康水位。而因市場對先進技術和特殊技術的強勁需求下,預期 2021 全年產能將持續維持緊繃狀態。為了支持客戶成長,台積電採取一些行動來幫助客戶解決產能短缺問題。而針對缺水的問題,台積電方面也透過目前節水措施,配合政府限水規劃並維持營運。

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台積電第 2 季營收有機會挑戰新高,資本支出上調至 300 億美元

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 15 日的線上法說會,宣布 2021 年首季繳出每股新台幣 5.39 元的歷史次高成績之後,也對於 2021 年第 2 季的進行預測,其包含 14 日南科晶圓 14 廠跳電事件影響情況下,2021 年第 2 季財測仍有機會較首季有所成長,甚至進一步挑戰單季新高的表現。

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面對產能供不應求導致晶片缺貨,外媒估台積電將再提高資本支出

作者 |發布日期 2021 年 04 月 12 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國政府計畫於當地時間 12 日與半導體和汽車企業舉行視訊會議,商討全球晶片短缺問題之際,包括晶圓代工龍頭台積電、南韓三星電子都在受邀出席名單情況下,外媒報導產能供不應求的壓力,台積電預計 2021 年資本支出將提升至 300 億美元,並將於 15 日線上法人說明會正式公佈。

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市場供不應求持續,台積電 2021 年 3 月及首季營收再創史上新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 3 月營收,金額為新台幣 1,291.27 億元,較 2 月份成長 21.2%,較 2020 年同期成長 13.7%,創下歷史單月新高紀錄。累計,2021 年首季營收來到新台幣 3,624.1 億元,較 2020 年第 4 季的新台幣 3,615.3 億元略高,較 2020 年同期的 3,105.97 億元,成長 16.7%,也續創單季史上新高紀錄。

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晶圓代工產能持續吃緊,拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況,營收金額為新台幣 166.19 億元,較 2 月份的 149.47 億元,增加 11.1%,較 2020 年同期的 145.7 億元,則是增加 14.06%,為史上單月新高。累計,2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元,較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%,較 2020 年同期的 422.67 億元,成長 11.43%,也同樣創下單季新高紀錄。

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中芯國際即日起全面調漲代工價,已下訂未上線生產將比照新價格

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 21:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

中國媒體引用相關市場人士的消息指出,中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶,自 2021 年的 4 月 1 日起將全面調漲代工價。其中,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

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半導體產能嚴重欠缺,瑞昱通知客戶交貨期延長至 32 週或以上

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

網通晶片大廠瑞昱,近期針對客戶發出通知信件指出,在當前半導體產能嚴重欠缺,產需失衡的情況下,除了對於客戶的交貨期延長到 32 週或更長以上時間之外,另外還將持續保留修改交期的彈性與權力。而且,在未來接單後也將暫不安排交期。之後,預計在可出貨的 12 週內,再通知其交貨時間及交貨數。顯示,當前半導體產能吃緊的狀況,已經使得各 IC 設計廠商陷入交其困難的情況中。

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聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭,2021 年更有機會拉開差距

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出,國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億,相較 2019 年成長高達 48%,佔全球市場的 27%,首度超越高通的 25% 全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%,全球市佔率下滑至 25% 的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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印度政府傳補助 10 億美元並保證市場,拉台系晶圓製造前往設廠

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在當前全球晶圓產能不足,而且世界各國紛紛希望在其國內建置晶圓製造產能的情況下,除了歐美、日本各國之外,目前也傳出基礎建設相對落後的印度,也希望以政府補貼現金的方式,希望國外的晶圓製造廠商能到印度設廠的消息。而且,據稱瞄準的對象就是台系相關晶圓製造製造廠商,甚至已經有透過政府與相關廠商代表進行進一步討論的情況,引發市場的關注。

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台積電持續引領全球半導體製造原因,金融時報:專注代工與形成聚落

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期,晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於,為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業,日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因,指出專心在晶圓代工上的發展,以及在帶動在台灣形成半導體聚落,這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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台灣戴爾:晶片缺貨潮中有競爭優勢,漲價與否視成本與市場決定

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

全球半導體缺貨,在競爭對手陸續宣布調漲價格後,全球個人電腦大廠戴爾科技集團(DELL)表示,未來產品價格是否調漲,仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗,以及強大供應鏈管理優勢,將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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傳中科曙光與台系 IC 設計公司金麗科合作,政府積極立案調查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 零組件

當前美中貿易爭端加劇,在日前爆發中國 IC 設計公司在國內設立研發中心,積極挖角國內 IC 設計人才,導致多家國內 IC 設計公司受害,因而遭到調查局搜索調查之後,如今又傳出已被美國商務部列入出口管制清單的中國科技公司尋找台系 IC 設計公司合作,進行相關處理器產品的開發事項。政府單位也就相關企業是否違反規定著手調查。

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