Tag Archives: 處理器

聯發科歡度 20 歲生日,蔡明介期許未來在全球站穩一席之地

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:45 |
分類 Android 手機 , 晶片 , 物聯網

國內 IC 設計大廠聯發科於 26 日舉行成立 20 周年慶祝大會,並且首創以臉書直播慶處大會的方式,使所有同仁齊聚一堂之外,也期望與各界,包含客戶、供應商等分享 20 年來的心路歷程與喜悅。會中,除了董事長蔡明介發表演講,鼓勵員工同仁之外,還有國內半導體業界大老,包括台積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉等都給予聯發科祝福。

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蘋果新款 iPhone 的延遲出貨,將使 2017 年業績因禍得福

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 17:26 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導,目前傳出台積電在試產 2017 年將新推出的 iPhone 智慧型手機 A11 處理器,因為未達蘋果標準,可能將使新 iPhone 推出時間往後延遲 3 個月的消息。同樣的,市場分析機構 Cowen&Company 的分析師 Timothy Arcuri 認為,如果新 iPhone 真的未能在 2017 年第 3 季末出貨,蘋果反可能「因禍得福」。因為市場被壓抑的需求只會導致接下來的假期銷售旺季銷量大幅成長,這反而造福了蘋果。

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AMD 授權 GPU 給英特爾?蘇姿豐:沒有的事

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 14:45 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

英特爾和 AMD 絕對算得上是一對「世紀冤家」了。在分分合合、相互掣肘多年之後,如今卻因為 Nvidia 的中途「控訴」,英特爾不得不向 AMD 低頭以求再次交好。然而,就在這則傳聞的報導已經滿天飛的情況下,兩者虛虛實實的態度還是讓業界不敢擅下定論。

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AMD 的 7 奈米製程產品今年底流片,預計 2018 年下半年將問世

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 16:07 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體《wccftech》的報導,處理器大廠超微 (AMD) 日前的法人說明會上,發表了一系列未來的桌上型 CPU、顯卡 GPU,以及伺服器 CPU 的產品路線圖。根據內容表示,目前 AMD 的產品都是以 14 奈米製程所生產,下一代產品則會以 14 奈米改良版技術為主。而再往下的 Zen 2/3 CPU、Navi GPU 及 Rome、Milan 等伺服器 CPU 都預計採用 7 奈米製程製造。而這也符合日前 AMD 執行長蘇姿豐在 JP 摩根全球技術、媒體及通訊會議上所表示,7 奈米製程晶片將在 2017 年稍後進行流片(tape out )。不過,當時蘇姿豐並沒有具體公布是哪款 7 奈米製程晶片,因此外界推測 Zen 2,或者 Navi 都有可能。

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前五大手機廠商興趣缺缺? 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 |
分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底,手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱,這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上,已經經過了好幾個月之後,除了三星使用了雙平台策略,其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo,目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣,使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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供應鏈最新消息,新款 iPhone 將於 2017 年 9 月發表、10 月開賣

作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:03 |
分類 Apple , iPhone , 手機

由於之前有消息傳出,蘋果將在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智慧型手機,因為遭遇到包括將 Touch ID 指紋感測器整合到螢幕等技術上的問題,導致新 iPhone 延遲上市。德銀上週甚至發布報告表示,新一代 iPhone 或因此推遲到 2018 年上市。不過,現在最新來自供應鏈的消息指出,新一代 iPhone 將在 9 月發表,10 月開賣。

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智慧型手機記憶體升級需求帶動,LPDDR4X 成 2017 年行動式記憶體的供貨主流

作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 14:30 |
分類 手機 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK 海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流 AP(應用處理器)的搭載需求下,LPDDR4X 的產出比重持續增加,出貨數量在第二季開始將超越 LPDDR4,且由於 LPDDR4 及 LPDDR4X 已呈同價趨勢,兩者和 LPDDR3 的價差都小於 5%,也加速 LPDDR4 系列(含 LPDDR4X)的導入速度,預估全年度 LPDDR4 系列將達到 5 成以上的市佔率,正式取代 LPDDR3 成為 2017 年行動式記憶體的搭載主流。 繼續閱讀..

拜新處理器 RYZEN 推出加持,AMD 在 2017 年首季市佔率衝破 20%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 桌上型電腦 , 處理器

國外科技媒體 PassMark 日前發布了 2017 年第 1 季的桌上型 CPU 市場佔有率報告指出,超微(AMD)在本季市場佔有率出現上漲,而競爭對手英特爾(Intel)則有下滑。不過,即使 AMD 把握住新產品 RYZEN 推出的氣勢,使市佔率回升,兩家廠商之間的差距仍然相當龐大。

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中國 2017 年前 2 個月積體電路進口額年增 30.9%,顯示仍嚴重依賴進口

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

近年來,中國的半導體產業雖然有其政府資金與政策的加持下,有著相當的進展。不過,根據中國商業研究院的最新研究數據顯示,2017 年 2 月份的中國進口積體電路數量達到 248.23 億個,較 2016 年同期成長 23.5%。進口金額也達到 169.7 億美元,較 2016 年增長 30.9%。如此顯示,中國半導體市場雖然積極發展自主供應鏈,就當前仍舊擺脫不了對國外廠商的依賴,要達到完全自主的目標,還有一段長路要走。

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2017 年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量 3.2GB,成長 33.4%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 14:00 |
分類 手機 , 處理器 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示,在今年度行動式記憶體猛烈的價格漲勢之下,智慧型手機行動式記憶體搭載量的成長動能受到壓抑,預估 2017 年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量自 3.7GB 下修至約 3.2GB,與去年相較為僅成長 33.4%。 繼續閱讀..

AMD Ryzen 處理器威脅,英特爾調整高階處理器零售價格

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 8:30 |
分類 手機 , 處理器 , 財經

根據國外專業科技媒體 PC World 的報導指出,全球半導體龍頭英特爾(Intel)至少到 2017 年年底之前,該公司所出產的高階處理器的價格將出現下滑的情況。分析人士認為,英特爾降高階處理器價格的動作,主要是受超微(AMD)推出 Ryzen 處理器所造成的威脅。

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聯發科 2017 年首季 EPS 達 4.29 元,本業營益率降至 2.2% 創單季新低

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 16:41 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 28 日舉行線上法說會,由副董事長謝清江主持,並且公布 2017 年第 1 季財報。根據財報顯示,聯發科第 1 季合併營收為新台幣 560.8 億元,較 2016 年第 4 季減 18.3%,較 2016 年同期增加 0.3%,毛利率為 33.5%,較 2016 年第 4 季下滑 1 %,較2016 年同期也減 4.6%。

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